【露笑科技：簽署建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園戰略合作框架協議 項目投資總規模預計100億元】8月9日訊，露笑科技公告，公司于2020年8月8日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園的戰略合作框架協議》。包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計100億元。