Sharp進(jìn)軍照明用LED市場
摘要: Sharp宣布進(jìn)軍照明用LED市場。有視于規(guī)模達(dá)1兆日圓之照明市場未來的替換需求可觀,而決定將LED業(yè)務(wù)擴(kuò)及照明用市場。首先將于7月開始量產(chǎn)店面用聚光燈、高處以及各種演出用燈具等,耗電量3.3W等級照明用途LED,鎖定鹵素?zé)簟谉霟襞葜鎿Q。
Sharp宣布進(jìn)軍照明用LED市場。有視于規(guī)模達(dá)1兆日圓之照明市場未來的替換需求可觀,而決定將LED業(yè)務(wù)擴(kuò)及照明用市場。首先將于7月開始量產(chǎn)店面用聚光燈、高處以及各種演出用燈具等,耗電量3.3W等級照明用途LED,鎖定鹵素?zé)簟谉霟襞葜鎿Q。
負(fù)責(zé)LED事業(yè)的佐藤浩哉表示,照明燈具中很大部份未來將由LED模塊取代,將投入電力0.5-7W等級照明用途之高效率LED模塊。目前Sharp的LED事業(yè)的主力產(chǎn)品為行動電話背光與娛樂設(shè)備用,兩者合計約占每年數(shù)百億日圓營收之70%。藉由照明市場之開拓,預(yù)計數(shù)年內(nèi)將照明用LED營收比重提升至20-30%。
因此,此次耗電量3.5W照明用LED模塊之藍(lán)光LED芯片,除由豐田合成供應(yīng)外,Sharp亦將自行生產(chǎn),以因應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大之照明市場需求。藍(lán)光LED芯片將于三原廠生產(chǎn),后段封裝制程則在鹿兒島、印度尼西亞、菲律賓之協(xié)力工廠進(jìn)行。第一號產(chǎn)品之LED模塊,乃采用豐田合成之藍(lán)光LED芯片36顆,以高反射效率的陶瓷封裝。配合應(yīng)用調(diào)整黃、紅、綠熒光體比例與光波長,電力3.6W等級產(chǎn)品達(dá)到業(yè)界最高之78流明/瓦的發(fā)光效率。(編輯:PCL)
凡注明為其它來源的信息,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點及對其真實性負(fù)責(zé)。
用戶名: 密碼: