電子組件廠商?hào)|光計(jì)劃強(qiáng)化LED驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)。日前開(kāi)發(fā)出可較現(xiàn)有IC驅(qū)動(dòng)2倍數(shù)量之LED的新產(chǎn)品，并以月產(chǎn)5萬(wàn)顆之規(guī)模投入量產(chǎn)。將鎖定使用LED數(shù)量多的照明器具、中型以上之顯示面板背光用途進(jìn)行銷售。2010年度前，計(jì)劃將該事業(yè)營(yíng)收較2007年度之預(yù)估值，提高8成。

　　新產(chǎn)品可以單芯片供應(yīng)20顆LED電力與調(diào)整亮度，將與該公司生產(chǎn)之線圈、電源半導(dǎo)體搭配組合之方式進(jìn)行提案推廣。明年秋季前產(chǎn)能將擴(kuò)增為目前10倍的50萬(wàn)顆。此外，亦將改善制程，以降低成本。負(fù)責(zé)半導(dǎo)體前段制程的子公司館山Device生產(chǎn)之晶圓電路線福將由0.64微米轉(zhuǎn)換至0.35微米。希望藉由細(xì)微化，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品功能。更細(xì)微電路的產(chǎn)品則將積極運(yùn)用外部代工廠之技術(shù)與產(chǎn)能。

　　該公司的LED驅(qū)動(dòng)IC原本以行動(dòng)電話等小型液晶面板背光、相機(jī)之閃光燈應(yīng)用為主。新產(chǎn)品乃為因應(yīng)液晶面板背光逐漸由CCFL轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED，以及照明設(shè)備廠商推出之商業(yè)設(shè)施用LED產(chǎn)品增多的趨勢(shì)。預(yù)計(jì)在2009年前加強(qiáng)質(zhì)量管理機(jī)制，未來(lái)市場(chǎng)目標(biāo)亦計(jì)劃擴(kuò)及汽車之應(yīng)用。（編輯：PCL）