三洋半導體將外銷LED封裝用IMST底板
2008-04-07
作者：
來源：日經BP社
瀏覽量：
網友評論：
0
條
摘要： 三洋半導體將面向LED封裝應用，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST(絕緣金屬底板技術)應用于LED封裝底板開發而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時，與使用玻璃環氧底板時相比，LED的溫度上升幅度可減小約60%。
 |
LED封裝用“IMST鋁基材底板”
三洋半導體將面向LED封裝應用，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術IMST(絕緣金屬底板技術)應用于LED封裝底板開發而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時，與使用玻璃環氧底板時相比，LED的溫度上升幅度可減小約60%。
另外，還增加了每個LED的容許電流，亮燈時LED的溫度變化也很小，因此還可確保穩定的照度。
將從2008年4月開始樣品供貨。三洋半導體表示，每月可確保1000m2以上的產能。（編輯：PCL）
凡本網注明“來源：阿拉丁照明網”的所有作品，版權均屬于阿拉丁照明網，轉載請注明。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
最新評論
用戶名： 密碼：
