LED基板材料發展漸入佳境
摘要: LED背光模塊取代冷陰極管已成趨勢,吸引銅箔基板廠商相繼投入開發此類商品。
LED背光模塊取代冷陰極管已成趨勢,吸引銅箔基板廠商相繼投入開發此類商品。LED背光模塊將取代冷陰極管(CCFL),不僅應用在大尺寸面板,筆記本電腦(NB)導入LED背光模塊陸續掀起風潮,照明用市場更是可觀。我國臺灣地區銅箔基板廠聯茂電子和臺光電子自材料著手跨入LED散熱鋁基板材料市場,臺光電自行研發配方,現處于送樣階段,預計2009年發酵。聯茂2007年與英商萊爾德(Laird)策略聯盟,切入電源供應器客戶,估計全年營收貢獻將達新臺幣9,000萬元。
基于環保與輕薄短小等訴求,面板的傳統背光源─冷陰極管逐漸由LED所取代,各項應用大增,包括大型廣告牌、車用LED與背光源滲透入逐年提高,受惠于此,2008年底7英寸面板滲透率可望達到75%,NB用面板亦有15~20%左右的滲透率,另外,其它的照明商機也值得期待。
銅箔基板廠著眼于上述商機,相繼于近兩年跨入LED散熱鋁基板材料市場。臺光電大力推廣LED散熱鋁基板材料,主打大陸地區路燈照明市場。臺光電表示,過去材料皆掌握在日廠手中,其中難度關鍵在于配方,在基板內層采用玻璃布,價格較貴。臺光電采取自行研發配方,改用自行開發的無膠型絕緣散熱材質,較同業為優,散熱效果較佳。
臺光電表示,初期雖有客戶遞延現象,但現已漸入佳境,目前處于送樣階段,包括光寶、飛瑞、良達等均為臺光電未來潛在客戶,預計2009年開花結果。
聯茂在2007年中與全球散熱管理領導廠商萊爾德簽約合作,由萊爾德提供散熱膠片等高效能材料及技術,而具有地區優勢的聯茂提供產能,聯茂在取得Laird的材料之后,將制作成散熱板,由聯茂在亞洲地區銷售予PCB廠進行加工。
與臺光電主打路燈照明市場不同,聯茂表示,初期以電源供應器廠商為主,附加價值會是傳統基板的10倍,該公司估計全年LED散熱鋁基板營收應可貢獻9,000萬元。
聯茂強調,2009年將會展現高度成長力道。聯茂極力看好公司LED散熱模塊的成長性,可望從目前單月營收200萬~300萬元新臺幣,成長至第3季單月1,000萬~1,500萬元的水平,隨著LCD背光源由冷陰極管陸續轉為LED后,未來數年都將有強勁成長。(編輯:CBE)
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