沖數(shù)據(jù)及ODI開始量產(chǎn)小型LED打印頭
摘要:
沖數(shù)據(jù)及其從事LED業(yè)務(wù)的沖電氣數(shù)字影像(ODI)公司共同開發(fā)出了長(zhǎng)和寬與600dpi款相同、但體積縮小了的1200bpi的LED打印頭,并已開始量產(chǎn)。通過采用ODI自主開發(fā)的“外延膜接合(epifilm bonding)技術(shù)”,實(shí)現(xiàn)了小型化。該項(xiàng)技術(shù)是將發(fā)光所需的外延層從化合物半導(dǎo)體中剝離,然后利用分子間結(jié)合力粘合到硅驅(qū)動(dòng)IC上的納米技術(shù)。
另外,除縮小了驅(qū)動(dòng)IC的尺寸之外,兩公司還計(jì)劃通過采用打線接合(wire bonding)、減少安裝芯片以及改進(jìn)LED材料等措施來降低成本。(編輯:CBE)
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