2008年11月4日，全球材料、應用技術及服務綜合供應商——美國道康寧公司的電子事業群今日宣布全球同步推出Dow Corning® OE-6450，為旗下針對LED芯片密封與保護而推出的光學灌封膠產品陣容再添新軍。此一全新雙組分配方在用于透鏡式LED元件時會固化成彈性凝膠，可提供卓越的減壓能力、優異的耐用性、濕氣保護能力以及紫外線照射抵抗能力以使透光率達到最大。

　　全球材料、應用技術及服務綜合供應商――美國道康寧公司的電子事業群今日宣布全球同步推出Dow Corning® OE-6450，為旗下針對LED芯片密封與保護而推出的光學灌封膠產品陣容再添新軍。此一全新雙組分配方在用于透鏡式LED元件時會固化成彈性凝膠，可提供卓越的減壓能力、優異的耐用性、濕氣保護能力以及紫外線照射抵抗能力以使透光率達到最大。

　　道康寧提供多種不同透明度、硬度與粘性等級的其他雙組分有機硅灌封膠以符合各種用途與工藝流程;與先前推出的產品相較，其硬度的針入度達45的 OE-6450由于柔軟性更高，所以對于沖擊具備更佳的抵抗能力。此外，此一新材料也提供超高的折射率，其折射率達1.54，而目前市場上其他甲基型有機硅灌封膠產品的折射率則遠低于此，折射率甚至低于1.42。

　　多數LED都覆蓋一層保護性灌封材料以避免電氣和環境損害，同時也可提高光輸出并將熱量累積減到最少。傳統上，灌封材料多半仍由環氧樹脂和其它有機材料制成，因為它們的硬度、透明度和低成本比較符合應用需求;然而，隨著電子產業漸漸朝更高功率且更高亮度的LED發展，有機硅灌封膠現在反而愈來愈廣為使用。有機硅灌封膠不僅比環氧樹脂能承受更高的溫度，還能適用于無鉛回焊工藝，同時也提供了更高的透光率與更低的吸濕性。

　　道康寧的LED暨光源管理產品全球行銷經理Billy Han表示：「此一全新低模數(low-modulus)灌封膠產品可提供較彈性體型或樹脂型灌封膠配方更高光輸出與更佳壓力釋放的能力。我們很高興在逐漸擴大的道康寧 LED灌封膠產品系列再增添此一卓越且高效能的生力軍。」

　　關于道康寧

　　道康寧公司 (Dow Corning, www.dowcorning.com)提供效能增進解決方案以滿足全球超過25,000客戶的多樣化需求。道康寧為全球硅基產品與技術創新的領導廠商，透過Dow Corning® 以及XIAMETER®品牌提供市場超過7,000項產品與服務。道康寧為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分布在美國以外地區。(編輯：CBE)