LED作為一種功率型的半導體器件，同時又是一種非常有效的新型光源，它的光學結構體將發出的光幾乎無損耗地集中起來，經過狹小的結構發射出來，它的顏色目前有紅、綠、藍和白光。LED的優點是亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易以集成電路匹配、驅動簡單、壽命長、耐沖擊、性能穩定，作為節能環保綠色新型綠色光源，目前已經大量用于背景屏、景觀燈、路燈、室內裝飾等場合，相信隨著技術的發展和節能環保的需求，LED光源將最終取代傳統的發光效率低、功耗大的照明光源。

　　國內半導體行業的規模擴大受到幾個方面的制約，一是產品本身的工藝技術問題;二是本土企業由于缺乏自主知識產權，受制于國外專利技術的制約，如美國的“337條款”;三是生產裝備技術水平的制約。在國家相關政策的扶持及產學研結合下，企業通過自身的努力，以及專利期限釋放，國內半導體照明企業的狀況正在不斷改善。但對于一些關鍵核心的工序，嚴重依賴國外的技術和設備，引進設備代價高昂的情況，已經成了企業規模擴大、產品成本降低的瓶頸。規模效益無法形成，產品成本過高，將影響LED照明產品的迅速推廣和普及，也必將影響國家節能環保政策的落實和推進。

　　隨著POWER LED市場需求量的劇增，各LED生產企業的產量也在穩步增長，但由于產品封裝結構也不一樣，全自動分光分選設備只能適用于一種封裝形式的LED，并且設備對LED的封裝質量和一致性要求非常高，因此，同樣存在效率低下、設備兼容性差、設備配置成本過高的缺點。

　　針對目前POWRER LED，SMD TOP封裝行業工藝裝備存在的問題和不足，杭州中為光電技術有限公司開發的聯排片狀LED的自動分光設備，提出了一種全新的集自動分光分選、自動剝料、自動分BIN為一體的設備，可有效實現對聯排片狀LED的自動剝料后自動分類，集剝料和分類兩種設備于一體，并且能兼容多種封裝形式的LED，通用型極強。是大功率LED封裝后無法帶支架分選測試的局面得以徹底改變，同時可以省去后道數道工序和設備，大大縮短流程和提高效率，降低了設備對生產廠家產品的工藝要求，使得生產廠家設備配置的成本大幅下降，是封裝后道工藝的一次革命。(編輯：XGY)