杭州中為光電推出聯(lián)排片狀LED自動分光分BIN的解決方案
摘要: 針對目前POWRER LED,SMD TOP封裝行業(yè)工藝裝備存在的問題和不足,杭州中為光電技術(shù)有限公司開發(fā)的聯(lián)排片狀LED的自動分光設(shè)備,提出了一種全新的集自動分光分選、自動剝料、自動分BIN為一體的設(shè)備,可有效實現(xiàn)對聯(lián)排片狀LED的自動剝料后自動分類,集剝料和分類兩種設(shè)備于一體,并且能兼容多種封裝形式的LED,通用型極強(qiáng)。
LED作為一種功率型的半導(dǎo)體器件,同時又是一種非常有效的新型光源,它的光學(xué)結(jié)構(gòu)體將發(fā)出的光幾乎無損耗地集中起來,經(jīng)過狹小的結(jié)構(gòu)發(fā)射出來,它的顏色目前有紅、綠、藍(lán)和白光。LED的優(yōu)點是亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易以集成電路匹配、驅(qū)動簡單、壽命長、耐沖擊、性能穩(wěn)定,作為節(jié)能環(huán)保綠色新型綠色光源,目前已經(jīng)大量用于背景屏、景觀燈、路燈、室內(nèi)裝飾等場合,相信隨著技術(shù)的發(fā)展和節(jié)能環(huán)保的需求,LED光源將最終取代傳統(tǒng)的發(fā)光效率低、功耗大的照明光源。
國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模擴(kuò)大受到幾個方面的制約,一是產(chǎn)品本身的工藝技術(shù)問題;二是本土企業(yè)由于缺乏自主知識產(chǎn)權(quán),受制于國外專利技術(shù)的制約,如美國的“337條款”;三是生產(chǎn)裝備技術(shù)水平的制約。在國家相關(guān)政策的扶持及產(chǎn)學(xué)研結(jié)合下,企業(yè)通過自身的努力,以及專利期限釋放,國內(nèi)半導(dǎo)體照明企業(yè)的狀況正在不斷改善。但對于一些關(guān)鍵核心的工序,嚴(yán)重依賴國外的技術(shù)和設(shè)備,引進(jìn)設(shè)備代價高昂的情況,已經(jīng)成了企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大、產(chǎn)品成本降低的瓶頸。規(guī)模效益無法形成,產(chǎn)品成本過高,將影響LED照明產(chǎn)品的迅速推廣和普及,也必將影響國家節(jié)能環(huán)保政策的落實和推進(jìn)。
隨著POWER LED市場需求量的劇增,各LED生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)量也在穩(wěn)步增長,但由于產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)也不一樣,全自動分光分選設(shè)備只能適用于一種封裝形式的LED,并且設(shè)備對LED的封裝質(zhì)量和一致性要求非常高,因此,同樣存在效率低下、設(shè)備兼容性差、設(shè)備配置成本過高的缺點。
針對目前POWRER LED,SMD TOP封裝行業(yè)工藝裝備存在的問題和不足,杭州中為光電技術(shù)有限公司開發(fā)的聯(lián)排片狀LED的自動分光設(shè)備,提出了一種全新的集自動分光分選、自動剝料、自動分BIN為一體的設(shè)備,可有效實現(xiàn)對聯(lián)排片狀LED的自動剝料后自動分類,集剝料和分類兩種設(shè)備于一體,并且能兼容多種封裝形式的LED,通用型極強(qiáng)。是大功率LED封裝后無法帶支架分選測試的局面得以徹底改變,同時可以省去后道數(shù)道工序和設(shè)備,大大縮短流程和提高效率,降低了設(shè)備對生產(chǎn)廠家產(chǎn)品的工藝要求,使得生產(chǎn)廠家設(shè)備配置的成本大幅下降,是封裝后道工藝的一次革命。(編輯:XGY)
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