受半導體市場結構變化和經濟蕭條的嚴重影響，“SEMICON JAPAN 2009”(12月2日～4日舉行)的參展企業雖減少了近40%，但作為備受期待的少數成長領域之一的LED用相關裝置和部材，各大公司仍積極地進行了展示。例如，此次設置了最大展區的迪思科展出了多種LED底板切割裝置等。晶圓搬運裝置，不僅有200mm和300mm搬運裝置，還展示了適于LED的50mm和75mm等的搬運裝置。另外，還有不少LED用晶圓展示，吸引了參觀者的目光。

　　其中，佳能機械(Canon Machinery)展出了LED用固晶機(Die Bonder)和焊線機(Wire Bonder)。固晶機展出了該公司的新機型“BESTEM-D10Sp”。配備了自主開發的兩手臂聯動工作的“Twin Stamp”機構，在維持簡單機械(Mechanical)結構的同時，實現了0.18秒/Cycle的高速鍵合(Bonding)。 焊線機則展出了近期與之合作的美國庫力索法(Kulicke&Soffa)的“ConnX LED”系列。

　　在LED封裝裝置市場上，為了提高生產效率，用戶對設備進入流水線的要求越來越高。為此，佳能機械通過在產品陣容中添加焊線機來滿足這一要求。另外，佳能機械和庫力索法最初的合作以向各自的客戶介紹對方產品等營業合作為中心，將來“有可能”(佳能機械)發展到使雙方裝置聯動等產品水平的合作。(編輯：XGY)