臺外延片雙雄有志一同跨足LED
摘要: 外延片代工龍頭臺積電、聯電,跨足LED(發光二極體)有志一同,聯電17日宣布,子公司聯電新投資事業,投資山東冠銓光電八百萬美元,臺積電昨日則是推出模組化BCD制程,將為客戶生產高電壓整合發光二極體(LED)驅動IC產品。
外延片代工龍頭臺積電、聯電,跨足LED(發光二極體)有志一同,聯電17日宣布,子公司聯電新投資事業,投資山東冠銓光電八百萬美元,臺積電昨日則是推出模組化BCD制程,將為客戶生產高電壓整合發光二極體(LED)驅動IC產品。
BCD制程系指雙載子、互補金屬氧化半導體、擴散金屬氧化半導體,臺積電表示,BCD制程特色,在提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍,可支援包括液晶顯示器背光源、LED顯示器、一般照明及車用照明等多種LED應用,且制程橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代。
臺積電指出,新制程提供的多項整合特色,將有助減少系統產品的物料清單;除可降低外部零組件數,并縮小電路板的面積。(編輯:FJ)
凡注明為其它來源的信息,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: