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行業專家東麗湖邊共話LED產業

2010-03-22 作者:未知 來源:中國半導體照明網 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: “2009年產業發展超出預期,去年三月企業投資和產能擴張加快。”在第五屆中國LED產業主題高峰論壇上,CREE中國區總經理唐國慶如是說。廣東昭信集團徐連城表達了同樣的看法,“LED產業以前所未有的速度進行擴張,2009年被定義為LED產業發展的元年”。論壇的火爆場面也支持了他們的觀點。

  他也認為“就路燈而言,降低界面熱阻,減少空氣間隙是關鍵”,“由于材料表面固有的平整度問題,實際上還是存在著微細的氣穴。由于空氣的界面熱阻很大,不利于熱擴散,故大大增加了整體界面熱阻”。

  陳大慶不建議采用3W以上的大功率LED作為道路照明的光源。原因是大功率的LED必然伴隨著大電流的形成,大電流導致大熱量,增加了光衰。他告訴與會者“國內有幾家公司生產的大功率集成模塊的光效已經達到130Lm/W以上,最高的已經接近150Lm/W,且溫度控制在了50℃左右。在下半年,達到160Lm/W以上是不容爭議的”。

  羅小兵指出,LED器件散熱問題是一個系統性的問題。有LED芯片熱阻、界面材料熱阻、擴散熱阻、環境熱阻等,“我們應該同時減小所有的熱阻才是解決散熱的關鍵”。

  羅小兵認為通過發展多層陶瓷技術并實現LED封裝的集成化和多功能化,縮減LED封裝系統的尺寸,降低封裝成本是CoB技術的主要趨勢。(編輯:CBE)

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