臺(tái)積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動(dòng)土，宣告臺(tái)積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照明，將以節(jié)能減碳的訴求，取代傳統(tǒng)照明。專家指出，未來當(dāng)LED照明時(shí)代正式來臨，對(duì)LED需求將是目前LED產(chǎn)能的50倍，是手機(jī)應(yīng)用的150倍。然而目前符合LED照明標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品良率只有三～四成。臺(tái)積電的加入，預(yù)計(jì)將提高臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)的水準(zhǔn)和地位。

　　臺(tái)積電進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)人士不禁想問，以臺(tái)積電代工本業(yè)高達(dá)45～50％的毛利，對(duì)照僅20％毛利的LED和太陽能，為何選擇跨足到相對(duì)低毛利的LED產(chǎn)業(yè)？對(duì)此，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀以「臺(tái)積電不只會(huì)作蠅頭小利的事業(yè)」反駁市場(chǎng)看法。張忠謀說，跨足LED和太陽能，并非趕時(shí)髦，而是存在高利潤(rùn)商機(jī)。

　　臺(tái)積電長(zhǎng)期專注于矽晶領(lǐng)域，在LED產(chǎn)業(yè)的布局也將會(huì)以此出發(fā)。臺(tái)積電初步規(guī)劃將自LED后段切入，從光源處理、電力驅(qū)動(dòng)到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上。臺(tái)積電表示，矽晶圓基板在標(biāo)準(zhǔn)化大量生產(chǎn)具相對(duì)優(yōu)勢(shì)，且散熱是陶瓷基板的3倍，此外，還有準(zhǔn)確度高及可靠度高等優(yōu)點(diǎn)。

　　臺(tái)積電以專利的半導(dǎo)體制程和微機(jī)電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ)，利用矽晶圓做為封裝用基板，讓光、電、熱處理元件整合為一體，除了體積更小、重量更輕、應(yīng)力問題更小之外，散熱效能也更快，因此大大提高發(fā)光效率。

　　此外，臺(tái)積電也有別于傳統(tǒng)模組和封裝，以半導(dǎo)體制程制作，不需要開模，線寬控制準(zhǔn)確，即可進(jìn)行大量的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，成本自然大幅下降，加上發(fā)光效率提高、壽命延長(zhǎng)，未來成本甚至比現(xiàn)有光源便宜，LED照明的競(jìng)爭(zhēng)力自然將無限擴(kuò)張。（編輯:FJ）