6月29日，在全球點膠機市場處于壟斷地位的日本武藏高科技有限公司總經(jīng)理松本善辛蒞臨廣東聚科照明股份有限公司，以期尋求在開發(fā)COB新型點膠機領域的技術與市場戰(zhàn)略合作。在LED封裝領域,一貫強勢高傲的設備制造商,這次何以低姿態(tài)主動“搭訕”一家成立并不久LED封裝應用公司?聚科,這個最近聲譽日隆的LED新貴,得以迅猛發(fā)展的原因究竟是什么?

　　技術帶動LED真正市場化

　　LED作為一種新型光源，以它的節(jié)能、無污染、長壽命、高顯色性而受到社會的廣泛關注，大量企業(yè)涉足其中，整個市場如火如荼。但現(xiàn)實的情況是，由于價格高企的原因，LED照明應用目前還處于政策導向的層面。拉低LED照明產(chǎn)品價格，實現(xiàn)真正的市場化，成了眾多有志品牌的迫切追求。

　　聚科LED，把這個目標實現(xiàn)的希望放在封裝和應用技術的創(chuàng)新上。

　　“武藏造訪聚科尋求技術合作,是因為我們在對COB發(fā)展趨勢判斷的契合以及我們科研團隊與資本架構。”聚科照明董事、總經(jīng)理周建華對記者解釋，“武藏希望聯(lián)合聚科開發(fā)COB專用點膠機，繼續(xù)實現(xiàn)在全球市場上的領先地位。聚科希望通過COB量產(chǎn)技術的突破，實現(xiàn)LED照明真正的市場化應用。這是一個共贏的合作。”

　　據(jù)記者了解， COB技術有性價比高、節(jié)約空間、安裝方便、美觀的特點。COB的量產(chǎn)應用，將是推動LED照明真正市場化，取代傳統(tǒng)光源的重要因素。但同時COB封裝制造，需要更高端的技術積累、另配專用高速焊接機及封裝機、PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格。技術缺陷和設備匹配性，成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)門前的攔路虎。

　　與武藏達成戰(zhàn)略合作，行業(yè)對COB量產(chǎn)技術的關注讓聚科一直隱于幕后的研發(fā)團隊第一次浮出水面。這個20多人的研發(fā)團隊來自于世界各地的半導體巨頭，如歐司朗、晶元、富士康等等，平均行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷都在10年以上，精通半導體研發(fā)與應用制造。 　　精英團隊、國際技術趨勢視野，構筑了聚科這個新公司在技術上的深厚積累以及與上游資源協(xié)商的話語權。另外，圍繞“技術領先”這個核心目標，聚科與臺灣晶元達成芯片供給合作、建立起5000多平方的100000級無塵車間，多條LAMP、SMD、COB 大小功率集成封裝生產(chǎn)線，達到日產(chǎn)1000KK支LED發(fā)光二級管、年產(chǎn)10萬套照明應用燈具的生產(chǎn)能力、四十多項專利。產(chǎn)品與環(huán)境體系通過ISO9001：2008、ISO14001、CQC、CE、RoHS及EMC等認證，贏得了客戶的認可。