福建投資最大半導體芯片生產基地下月試運營
2010-08-16
作者：
來源：賽迪網
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摘要： 福建省投資最大的半導體芯片生產基地--集順公司的晶圓生產線預計今年“9-8”期間將投入試運營。
福建省投資最大的半導體芯片生產基地--集順公司的晶圓生產線預計今年“9-8”期間將投入試運營。
據悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產業值為120億元的半導體芯片產業鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產業鏈打下堅實基礎。
據了解，項目總投資規模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產線，生產能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產的最高水平。
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