小型化貼片式LED將是LED光源的另外一大主流產品
2010-10-06
作者：未知
來源：ledinside
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摘要： 走向照明的LED光源將形成兩大主流形態——功能化的芯片集成COB光源模塊和小型化貼片式LED器件，低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統封裝的約束，開發出符合半導體照明需求的LED光源，誰就能占得產品的先機；誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。
除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來的半導體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規模生產制造和安裝應用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產品。個人認為，未來半導體照明的主要表現形式為：
●平面照明——辦公場所或背光照明；
●帶狀照明——裝飾照明；
●燈具照明——替代傳統照明。
在平面照明產品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應用將并存；在帶狀照明產品中，貼片式LED將獨領風騷；在燈具照明產品中，芯片集成的COB光源模塊的應用將成為主流。
總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態——功能化的芯片集成COB光源模塊和小型化貼片式LED器件，低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統封裝的約束，開發出符合半導體照明需求的LED光源，誰就能占得產品的先機；誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。（編輯:FJ）
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