適逢廣東省新光源產業基地核心園區二期啟動，佛山國星半導體技術有限公司也正式奠基。國星半導體技術有限公司注冊資本6億元，其控股股東是深交所上市企業佛山市國星光電股份有限公司。該項目計劃投資25億元，擬建生產廠房及配套用房5萬平方米，計劃引進50條MOCVD外延片生產線及相應的外延生產設備。同時積極從海內外引進相關人才，現已與多名項目帶頭人簽約。

佛山國星半導體技術有限公司南海奠基儀式

　　作為以LED封裝為主營業務的國內第一家登陸資本市場的企業，國星光電正將觸角伸向了LED芯片的研發生產。事實上，國星光電一直具有較強烈的垂直整合意愿。王垚浩在此前接受媒體采訪時即指出，封裝企業要做大做強必須向上下游延伸，走垂直整合的道路，而國星戰略目標就是立足封裝，做強做大;適時延伸產業鏈，實現垂直一體化。從國星上市以來幾次對所融資金的利用亦可清楚看出其戰略意圖。資料顯示，國星光電于2010年7月5日公開發行了5500萬股A股普通股，共募集資金15.4億元，扣除發行費用后募集資金凈額為14.83億元。其中5.04億元用于募投項目(其他9.78億元為超募資金)，投入到“新型表面貼裝發光二極管技術改造項目”、“功率型LED及LED光源模塊技術改造項目”、“LED背光源技術改造項目”、“半導體照明燈具關鍵技術及產業化項目”4個項目之中。募集資金的投向大部分流向了封裝業務，同時也有部分投入到應用項目之中，顯示國星光電開始著手將產業鏈延伸至下游背光源和通用照明領域。項目達產后，將形成大功率LED路燈3萬盞/年、各種通用LED燈具100萬套/年、各種亮化工程用條形燈12萬米/年的生產能力。

　　對于超募的9.78億元資金，除第一次使用1.06億元償還銀行貸款、1717萬元購買一宗土地使用權外;2010年9月7日再次使用了2.25億元，實施新型TOPLED制造技術及產業化項目、1.32億元用于新廠房及動力建設項目，進一步增強了國星LED封裝的技術實力與產業化能力。而本次，國星光電動用4億元超募資金設立從事LED外延和芯片的研發、生產與銷售的新公司是其第三次動用超募資金進行擴張，可使國星的產業鏈向LED的上游延伸，進一步完善垂直整合布局，全產業鏈布局初見端倪。

　　在向產業鏈上游延伸方面，國星光電除了本次投資設立國星半導體外，還于2010年2月與美國芯片制造商SemiLEDs(旭明光電)合作，在佛山南海組建旭瑞光電公司，生產LED芯片，國星持股比例為15%。近日，王垚浩在2010年度業績網上說明會上表示，公司參股的旭瑞光電目前已進入工廠的有6臺MOCVD生產線和相應的芯片制造設備，其中2臺已經在試生產中，2臺在調試，2臺正在安裝。

　　有行業人士指出，采取垂直整合策略，將產業鏈向上下游延伸，是國內封裝企業進一步做大做強的重要手段。過去十幾年來我國LED封裝產業蓬勃發展，封裝產能(包括外資企業)占全世界封裝產能的60%，已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，但國內LED封裝企業卻仍然存在規模過小的問題。目前，歐司朗、飛利浦、三星等國際LED大廠紛紛入駐中國大陸，而它們生產的LED芯片、封裝產品與下游應用結合得非常緊密，這也是這些企業的應用產品深受市場歡迎的重要原因。中國封裝企業所承受的競爭壓力正變得越來越大。在此情況下，中國封裝企業要想做大做強，必須適時向上下游延伸，借此追趕國外實力強大的企業。