2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自杭州中為光電技術有限公司的研發(fā)總監(jiān)趙紅波先生帶來了主題為《國產(chǎn)LED封裝設備技術的發(fā)展》的專題演講。

　　首先趙總監(jiān)從國內(nèi)LED封裝設備市場出發(fā)，從宏觀層面分析了國內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)。LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶動了國產(chǎn)封裝設備技術的發(fā)展。LED封裝設備研發(fā)企業(yè)發(fā)展迅速。在LED的生產(chǎn)線的五大環(huán)節(jié)中：原材料——上游產(chǎn)業(yè)——中游產(chǎn)業(yè)——下游產(chǎn)業(yè)——設備及測試。在前兩個環(huán)節(jié)中主要依賴國外的技術商，第三、四個環(huán)節(jié)中由于技術門檻較低，所以國內(nèi)一般集中于這兩個環(huán)節(jié)的競爭。趙總監(jiān)形容為“爆發(fā)式的發(fā)展”。

　　趙總監(jiān)主要分析了國內(nèi)LED封裝技術發(fā)展存在的問題。主要有：相對于部分進口設備穩(wěn)定性差、檔次低;國產(chǎn)LED封裝設備性能參差不齊;LED封裝企業(yè)內(nèi)行業(yè)人才缺乏;LED產(chǎn)業(yè)在線測試目前尚未統(tǒng)一標準;目前國產(chǎn)封裝設備依然依靠價格優(yōu)勢與進口設備競爭。

　　然后，趙總監(jiān)還講到了LED封裝設備的發(fā)展現(xiàn)狀。LED封裝是一個集成度相當高的行業(yè)，包含了許多領域，如計算機應用、機械化自動化、電子與電氣化等等，是建立在相關行業(yè)發(fā)展的基礎上的。隨著近年的發(fā)展，國內(nèi)的LED封裝設備技術有了長足的發(fā)展，包括設備的穩(wěn)定性、測量的準確性等方面，甚至超越了國外進口的一些技術。

　　趙紅波先生針對杭州中為光電技術有限公司研發(fā)出的新產(chǎn)品 -- “高過分光機ZWL-X7FH和高過包裝機ZWL-X8H”做了介紹。

　　最后，趙紅波先生對國內(nèi)LED封裝設備技術的發(fā)展趨勢進行了分析。高中低端各種不同層次的LED封裝設備，滿足不同市場的需求;提高LED封裝設備的性能;降低LED封裝設備的成本;加強LED封裝設備的產(chǎn)品服務;培養(yǎng)LED封裝設備行業(yè)人才。