采鈺科技李豫華博士：《LED在硅基板上封裝之創新技術》
摘要： 2010年6月10日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- LED專利、標準與檢測"專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳南廳舉行。來自臺灣采鈺科技有限公司晶圓級LED封裝技術高級工程師李豫華博士發表了《LED在硅基板上封裝之創新技術》的精彩報告。讓各與會者對硅基板封裝方面的理論、技術知識都有了更深入的了解。
2010年6月10日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- LED器件及系統配套—封裝、驅動、電源、控制系統”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳南廳舉行。來自臺灣采鈺科技有限公司晶圓級LED封裝技術高級工程師李豫華博士發表了《LED在硅基板上封裝之創新技術》的精彩報告。讓各與會者對硅基板封裝方面的理論、技術知識都有了更深入的了解。
李博士回顧了LED封裝技術的發展歷程及主要挑戰，點明散熱問題是關鍵，由此帶出硅基板作為封裝材料這一話題。通過李博士對系列科研實驗的講解，與會者們首先了解到硅的特性，包括它的導熱性與熱膨脹，這兩方面的特性都表明了硅是LED較匹配的封裝材料。
然后，李博士重點介紹了硅基板即晶圓級封裝的特點：8英寸的區域上含有2300個相互連通的數據點;制作強調一次成型，在很多制作工序上都比陶瓷板簡易，成本較低;在涂布技術，一次光學控制出光角，和修正色溫方面也有技術上的突破。同時，也道出其缺點就是容易碎、耐壓性較差。
最后，李博士分享了一個好消息：中科院結合采鈺科技公司的LED矽基封裝技術成功開發了8英寸晶圓級LED氮化鋁晶片。
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