隨著LED光源節能環保低碳理念深入人心，化合物半導體照明正逐步向傳統照明滲透。當大多數芯片制造廠商瞄準大尺寸大功率LED芯片逐鹿而廝的時候，奧倫德科技已然開啟了新的征程。氮化鎵系小尺寸芯片具有光效高、散熱好、制作成本低、易于模塊化等特點，已在室內外照明應用中展現出特有的高性價比優勢。奧倫德LED芯片事業部憑借多年行業積累，細分應用市場，深耕自身優勢領域。近日，新品量產項目獲得了進一步突破，所開發的ORT15H型(8×15 mil)藍光芯片產品適用于各種室內照明光源。芯片光功率達到20 mW以上，經過3528封裝后，在保證低Vf的同時獲得了光通量為6 流明以上的發光性能，這一指標居國內同類芯片領先水平。產品性能穩定，經可靠性測試(168h/30mA RT)光衰控制在千分之五以內。經我們十幾家客戶試生產，均獲一致好評。相信ORT15H型藍光芯片對廣大下游室內照明封裝產品的生產商具有非常大的吸引力。

　　ORT15H型芯片照片

　　奧倫德ORT15H型芯片從外延開始就對材料結構和工藝制程進行了改進與優化。襯底采用圖形化藍寶石基板(PSS)，圖形化襯底圖案經過光學模擬反復論證，生長材料質量好，外延層與藍寶石之間的反射效率高。同時，為解決平滑出光面存在的全反射問題，在P面采用了外延粗化生長工藝(RS)，發光面光學呈微結構極大提高了正面出光效率。

　　奧倫德PSS+RS+DBR藍光芯片出光示意圖

　　在芯片制造端，公司采用了一系列先進的器件結構和生產工藝：

　　Ⅰ、另辟蹊徑開發了獨特的干刻工藝，解決了長期以來表面粗化引起PN黑白電極的問題。

　　Ⅱ、利用電流阻擋層結構(CBL)改善電流擴展的均勻性，有效提高電子-空穴復合效率和電性能。

　　Ⅲ、利用先進的SD(Stealth Dicing)激光切割技術，大幅提高產品的發光效率和良率。

　　Ⅳ、藍寶石襯底面蒸鍍DBR高效反射層，將背面出光比例大大降低。

　　小尺寸芯片目前已經廣泛應用于條形燈等室內照明領域，在COB封裝即將成為市場主流的背景下，多芯片COB集成模塊是有效解決室外大功率照明的有效手段。奧倫德將繼續深挖小規格芯片的潛力，進一步提高芯片光效，改進封裝方式提升散熱管理，“小尺寸大照明”時代指日可待。