2011年，大族激光與日本濱松光子學株式會社強強聯手，共同開發出新一代頂尖劃片技術設備——LED隱形劃片機。為了普及這項技術在LED行業的應用并為客戶創造更高的價值，大族激光將于8月30日下午在上海國際會議中心三樓舉辦新品發布會，屆時該設備將閃亮登場。

　　攜手日本濱松全球首推LED隱形劃片機

　　隱形劃片是將激光聚焦于晶圓內部，形成一個分割用的改質層(即SD層)，再對晶圓施以外力，將其分割成晶粒的劃片技術。

　　“LED隱形劃片技術有三大凸出優勢：第一，劃線縫寬窄，可以大幅減小切割道寬度，從而增加單片晶圓的晶粒切割數量;第二，減少生產工序，縮減生產成本。”大族激光專業行業發展事業部總工程師蔣總對高工LED記者表示，“同時，與傳統表面劃片技術相比，劃片速度得到了大幅提高。”

　　據蔣總介紹，日本濱松的隱形劃片技術已經在硅晶圓劃片領域得到廣泛應用，并取得了用戶的高度認可。濱松在原有技術基礎上，針對LED行業的特點，開發出新一代隱形劃片技術。大族激光整合多年來工業激光研發領域的強大實力及系統集成應用的豐富經驗，與濱松公司強強聯合，采用了劃片過程中的實時自動對焦等多項行業內頂尖核心技術，共同推出了這款具有里程碑意義的LED隱形劃片機。在4寸片，乃至6寸片即將成為行業主流的市場背景下，這款設備必將成為未來幾年LED行業晶圓生產的首選。目前，日本濱松已把隱形劃片技術(SD)專利授權給大族激光使用，大族激光是目前中國大陸唯一授權的合作伙伴。

　　發布會流程：

　　首先，尹建剛將代表大族激光致辭，并向與會嘉賓介紹公司及專業行業發展事業部的發展歷程及公司服務理念，加深廣大客戶對大族激光的認識和了解。

　　然后，來自日本濱松的隱形項目理事部長橫井高嶺先生將介紹隱形劃片產品大致的開發過程及應用，并宣讀與大族激光的合作宣言。

　　隨后，大族激光專業行業發展事業部總工程師蔣曉華將發表LED隱形劃片機產品技術報告，詳細講解產品特點性能以及相關客戶解決方案。

　　同時，現場還設置了提問環節，現場嘉賓如有任何疑問或者想要了解更多信息，皆可向尹建剛、橫井先生及蔣曉華提出問題或尋求解決之道。以上三位在盡可能的前提下，都會滿足大家的提問要求。

　　在發布會的最后，是激動人心的抽獎環節，大族激光將根據現場發放并回收的調查問卷進行抽獎，獎品設ipad2一臺，itouch一臺，ipod一臺。

　　關于大族激光

　　深圳市大族激光科技股份有限公司成立于1996年，2004年上市，專業從事工業激光設備制造。公司是國家火炬計劃、863計劃的項目單位，國家級重點軟件企業，廣東省20家裝備制造業重點企業之一，是全球激光設備產銷量最大的廠商。

　　公司擁有1500多人的研發隊伍，已擁有激光發明國際專利8項、中國專利數百項、計算機軟件著作權26項，多項核心技術處于國際領先水平，是世界上僅有的幾家擁有“紫外激光專利”的公司之一。目前公司主要致力于紫外激光和超短脈沖激光技術研發、生產，且把產品應用于各種精密加工，如公司目前生產的LED、LCD、觸摸屏及薄膜太陽能等行業的高端、精密激光加工設備。

　　文章來源：慧聰網