來自中國半導體行業協會統計數據：2011年全球半導體市場規模同比增長0.4%，規模約為2995億美元。2011年中國IC市場規模為8065.6億元人民幣，同比增長9.7%。2011年中國IC進口額1701.9億美元同比增長8.4%，出口額325.7億美元同比增長11.4%。2011年中國全行業銷售收入同比增長9.2%，規模為1572.2億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　2011年中國IC設計業銷售收入為473.7億元，同比增長30.2%。龍頭公司表現突出，國內前10大IC設計公司入圍底數已近$1億，海思半導體銷售收入超過10億美元，展訊實現銷售收入約43億元，同比增長超過70%。2011年中國IC制造業同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22%，規模為486.9億元;封測業銷售收入同比下跌2.8%，規模為611.6億元。中半協秘書長陳賢認為，2011年中國IC封測業為負增長主要是受國際市場低迷、日本地震等因素影響，導致企業海外訂單大幅減少，這說明國內IC設計業盡管高速發展，但仍無法對國內IC制造業起到支撐作用。

　　2011年中國半導體產業資源整合、企業間兼并重組開始增多，展訊通信收購了上海摩波彼克半導體有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，SMIC對武漢新芯進行資源整合，上海華虹NEC與宏力半導體完成合并，中航航空電子系統有限公司收購重慶渝德科技等。而4號文實施細則的出臺，“核高基”的組織實施，完善產業生態環境，提升IC產業保障能力等將是今年工作重點。

　　陳賢表示，2012年中國電子制造業仍是帶動全球半導體市場需求快速發展的主要力量，進而帶動中國IC產業發展，使全行業銷售收入實現兩位數的增長。來自上海集成電路行業協會的消息，2011年上海IC設計銷售額首次超過了IC制造業。上海協會稱，2012年上海IC產業預計將增長12%。