鴻利推替換傳統(tǒng)大功率器件的LED封裝技術(shù)
摘要： 鴻利指出，傳統(tǒng)器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本較高，尤其散熱效率相對(duì)較低，而這種新型結(jié)構(gòu)的功率型器件具有散熱效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低的優(yōu)點(diǎn)，的散熱通道集合了橫向散熱技術(shù)和垂直散熱技術(shù)，并利用高輻射系數(shù)材料作為“載物臺(tái)”，最終實(shí)現(xiàn)結(jié)溫大幅降低。
鴻利日前透露，公司目前正在研究一種新型的功率型器件，旨在替代傳統(tǒng)“銅柱式”大功率器件。
鴻利指出，傳統(tǒng)器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本較高，尤其散熱效率相對(duì)較低，而這種新型結(jié)構(gòu)的功率型器件具有散熱效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低的優(yōu)點(diǎn)，的散熱通道集合了橫向散熱技術(shù)和垂直散熱技術(shù)，并利用高輻射系數(shù)材料作為“載物臺(tái)”，最終實(shí)現(xiàn)結(jié)溫大幅降低。
鴻利強(qiáng)調(diào)，該技術(shù)已申請(qǐng)發(fā)明專利，但該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化還需要優(yōu)化工藝，提高表面反射效率以及電極制作工藝，公司正在進(jìn)行該技術(shù)的工藝細(xì)化研究階段，爭(zhēng)取在未來(lái)的一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
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