據了解，用于半導體照明的LED芯片按外延襯底劃分有三條技術路線，即藍寶石襯底，碳化硅襯底和硅襯底LED技術路線。目前為提升LED芯片效率、降低成本，三星、臺積電等都加強進行硅襯底LED研發，而國內則只有晶能光電實現硅襯底LED芯片量產。那么，當前晶能光電LED硅襯底發展情況如何?又是如何看待當前LED芯片市場?

　　6月10日，世界最大照明展暨亞洲LED展在廣州琶洲會展中心盛大舉行。展會期間，新世紀LED網視頻組特邀請了晶能光電(江西)有限公司首席技術官(CTO)趙漢民博士來到LED視頻會客室，聊聊企業及行業發展。

　　談及此次展會晶能光電所推出的產品，趙博士說道：“此次展會，晶能光電共推出了包含28*28、35*35、45*45和55*55在內的四款硅基大功率LED芯片。這些LED芯片發光效率超過120Lm/W，主要應用于室內、室外和便攜式照明市場，目前已有20多家客戶使用，每天出貨量為幾百片。”

　　趙博士向新世紀LED網記者介紹道，目前LED上游芯片專利主要由世界五大LED巨頭(日亞化學、Cree、豐田合成、飛利浦Lumileds、歐司朗)所掌握，他們通過相互授權建立了嚴密的專利壁壘，只要有企業踏入這5大廠的專利地盤，無論規模大小都會引發最敏感的專利之爭。基于此，我們就想研發具有自主知識產權的硅襯底LED技術，這一技術最早被列入國家363計劃中，該技術在實驗室取得進展后，我們力爭推進其產業化。因而，晶能光電自2006年著手推進硅襯底LED技術產業化，2009年實現硅基小功率LED芯片規模化量產后，今年又實現了大功率LED芯片量產，同時，晶能光電致力于大尺寸硅基LED技術的研究，在6寸硅基LED技術的研發上取得了巨大的進展，計劃在2013年實現量產。

　　對于業內有分析指出，國內LED芯片廠半數以上會面臨倒閉的困境，趙博士認為，這是一個很嚴峻的問題，國內LED芯片廠近100家，很多芯片廠遇到了困擾和壓力，要突圍，就一定要在技術上趕超世界先進水平，不能跟在別人后面走，甚至比別人差5%或是10%。不然，永遠沒有出頭之日。

　　趙博士向新世紀LED網記者坦言：“盡管在國內中小功率LED芯片市場，大陸芯片廠占據了還不錯的份額。但在大功率LED芯片市場，則被國外LED巨頭牢牢掌握，大陸LED芯片在性能與質量上與國外產品仍存在差距。

　　透過此次廣州國際照明展暨亞洲LED展，趙博士對LED行業前景看好，他認為：LED行業目前剛剛起步，盡管現在全球照明市場，LED照明市場滲透率不到5%，但到2015年，LED照明市場滲透率會提升40%，市場規模將達1000億美元。而在展會期間所舉辦的2012亞洲LED高峰論壇所傳達出的一個重要信號就是中國市場將成全球LED照明戰場的重心。