6月10日上午，在2012亞洲LED高峰論壇(ALS)之“CTO技術(shù)交流大會—LED芯片、封裝的技術(shù)及工藝管理”專題分會上，晶元光電副總經(jīng)理謝明勛博士、新世紀(jì)光電技術(shù)長李允立博士、天電光電市場部副總經(jīng)理曲德久先生、杭州杭科光電有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉博士應(yīng)邀參與了主題為“LED外延芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱點及封裝之爭”的專題討論。

研討會現(xiàn)場視頻

　　在主持嘉賓，晶能光電首席技術(shù)官趙漢民博士的引導(dǎo)下，四位嘉賓就“高壓LED芯片組在LED照明的普及性如何?”、“高功率單晶封裝與低功率多晶封裝誰能成為主流?”、“如何解決LED封裝的技術(shù)瓶頸?”等話題進行了討論，并在研討的最后與現(xiàn)場的觀眾進行了互動。

　　以下為本次研討會討論內(nèi)容：

　　高壓LED芯片組（HVLEDs）在LED照明的普及性

　　趙漢民：今天我們邀請到一個明星團隊來參加這次研討：晶元光電的謝明勛博士、新世紀(jì)光電的李允立博士、天電光電的曲德久先生、杭州杭科光電的高基偉博士。4位嘉賓，有兩位是芯片專家，另外兩位是封裝專家。

　　首先，我們想討論的問題是關(guān)于高壓LED的芯片，晶電開創(chuàng)了高壓LED芯片這套技術(shù)，并且一直在推廣這套技術(shù)，不知道Kason對高壓LED這塊的普及和應(yīng)用有什么看法。

　　謝明勛：謝謝，我想問題還是要回到大家對高壓和低壓LED芯片的問題上，我們在做研究的過程中發(fā)現(xiàn)將高壓芯片拆成一個10×12、13，并且將其并聯(lián)鏈接的時候電壓為3.1V，可是當(dāng)連接方式采用串聯(lián)的時候，它的電壓是2.9V。所以我們今天在看整個行為的時候，我們分析過高壓晶片他的優(yōu)點比原來的水平板還要好。

　　比如說原來的DC Chip可能在120lm/W，可是我們把它做成高壓可能就在140，幾乎是增加了20%的效率。但是為什么不是主流，也不是說它不能成為主流。其實Lumileds也在做這樣的產(chǎn)品，目前來講，它最大的困難點，之前在推的時候，沒有一個驅(qū)動，這是一個最大的問題。所以，去年到今年晶電花了很多的時間和driver廠在合作，我們給它提供了很多的IC和驅(qū)動。我想從效率的觀點，只要在能夠在這部分解決的話，它慢慢會變成這種趨勢。謝謝。

　　趙漢民：謝謝，李博士對這有什么看法?

　　李博士：我的看法是這樣的，我們認為高壓LED技術(shù)是非常好的技術(shù)，它的確開創(chuàng)了一些新的可能性，不過當(dāng)我們在評估或是在與客戶討論這一問題時，我們覺得它雖然在一定程度上解決了如剛剛提到的LM/W的效率的問題，不過我們覺得客戶更關(guān)心的是產(chǎn)品整體的效果，就是產(chǎn)品是否能夠達到客戶的需求，如果客戶需要的是38V的產(chǎn)品，我們難道只提供38V的，這便是生產(chǎn)上的問題。而可能有的客戶要38V的，有的要42V的，有的要45V的，有的要46V的。那么這樣就會造成生產(chǎn)上的困難，其實也就是提高了生產(chǎn)成本。

　　我們覺得LM/$是個很好的替代，其實從其他角度來看，我們不會進行這樣的選擇，我們會根據(jù)客戶的需求來做搭配，相當(dāng)于在單一晶體上做不同的選擇，我們會走這樣一條路。

　　高功率單晶封裝與低功率多晶封裝比較，哪一方會成為主流？

　　趙漢民：下一個問題我們討論關(guān)于LED封裝方面問題，現(xiàn)在LED封裝的形式有很多，有高功率單晶封裝，還有就是用很多小的LED做COB封裝，不知兩位封裝專家對這兩種技術(shù)怎么看?應(yīng)用于COB是小功率的多晶封裝，還是大高鋁的少顆封裝好?兩者應(yīng)該在哪些方面更適合?

　　曲德久：目前日亞、CREE都在做COB，其實天電也有在關(guān)注這方面技術(shù)，但是我們目前不量產(chǎn)COB產(chǎn)品。我認為國內(nèi)企業(yè)做的COB跟國際大廠做的不是同一種產(chǎn)品，雖然都叫COB，我理解的COB是產(chǎn)品交給客戶后是不需要電路板的，直接安裝到燈具上就可以使用了，這種才是真正的COB。而且要做到不需要封裝，如果能做到像日亞那樣的一致性和出貨率的話。

　　我們曾評估過日本企業(yè)在這COB產(chǎn)品生產(chǎn)方面的生產(chǎn)特點，他們可以做到擬投1萬片下去，他保證1萬片可以做到6500KK的一致性。我認為達到這種技術(shù)，才可能去生產(chǎn)COB陳nap。

　　另外，現(xiàn)在很多企業(yè)做COB、球泡燈、筒燈，認為成本不高，或者覺得它的光色會好。天電光電生產(chǎn)的產(chǎn)品成本比COB更低，也不存在光不均勻的問題。從大功率生產(chǎn)的角度來說，我認為這種單顆產(chǎn)品更適合大規(guī)模生產(chǎn)，但COB目前存在一個問題：不太好做標(biāo)準(zhǔn)化。因為3W、5W的產(chǎn)品，效率不在競爭，你今天做500LM需要5W，明天可能只需要下3W，所以標(biāo)準(zhǔn)化是一個很大的問題。但是做獨立器件有較大的靈活性，可以適應(yīng)各種需要。

　　高基偉：從大功率少顆跟小功率多顆來說，如果從封裝形式來看，首先是熱密度上會有較大差別，熱過在散熱的熱通道上能夠解決這一問題，或在降低散熱器溫度上解決，我覺得這兩種方式都是很好的選擇。

　　像剛剛曲總提到的小功率多顆跟單顆實際上是配對的，小功率多顆數(shù)量很多，出現(xiàn)故障的概率相對高，而其他方面的我認為是差不多的。采用何種形式的封裝更多可能視燈具廠自身的情況而定，廠家生產(chǎn)的燈是什么樣子，在市場上是否會有限制……實際上，多數(shù)企業(yè)就會選擇生產(chǎn)多功率的產(chǎn)品。我覺得主要是針對燈具的形式來做。