COB封裝是否會朝大功率方向發展

　　觀眾：我是來自上海一家光電公司的。我們一直在推行我們的COB終端會往大功率發展甚至是超大功率，可能是100W，200W，我的問題就是：這會不會是一個趨勢?

　　第二個問題，因為我們的COB封裝，它的體積是很小的，它的配光可以用單個透鏡來解決整個，這是不是也是一個方式?

　　陳凱：我其實是集成封裝的反對者，我覺得本來單個的芯片都好好的，把熱量分散，很容易解決，把它聚起來以后，一個很容易解決的問題變成一個很復雜的問題。所以，我不覺得這是一個很好的方案，也許是低成本方案，但是我認為從現在我們的數據來看，COB沒有成為優勢。所以，我是一個反對者。

　　王鋼：有反對意見是好事。

　　莊世岱：針對COB到高瓦數，其實對我們經驗來說，超過30W，的確散熱是一個很大的問題。但是30W以下的話，我們現在很多的做法是我們要用更多的晶片，在芯片增加的情況下，我們降低LED的密度。所以，達到用芯片分散它整個熱量的部分。

　　你要考慮到由于COB基板上的設計，鋁基板、銅基板，或者大塊基板，各家其實是不一樣的。在高溫部分，100W，或200W，現在看整個業界上，超過100W以上的可以很成功的散熱很少數了，這塊可以盡快只用純鋁的TC做散熱的真的很少。而且由于光效在不斷提高，光效率越高，熱量就越少。其實，這還有繼續引進的空間，后面需要再做觀察。

　　王鋼老師：我稍微談一下我的看法，實際上單個COB封裝并不是最重要的，只是一種形式。根據不同的應用，你比如說現在這種大功率的路燈，也是兩種方式，像10W、20W做成一個模塊的，這個層面有點像LED把散熱光電解決好。也可以用剛才莊先生講的，30W、40W一個模組做一個透鏡，然后再進行組合，也是一種方式。

　　剛才實際上提到一個問題，就是100W、200W的這種燈，這種燈實際上有需要，工礦燈，包括在高爾夫球場的高爾燈，確實可以有辦法解決。它在有限的面積下，需要的光容量很大，實際上，是一種相對來說，是高功率問題的集成。

　　目前我們也在探討這個方案，不僅僅是一個封裝問題在進行，首先你要把三個通道全部打通。第一，你芯片的焊接形式一定要打，不能用短的膠，因為熱量非常高，一定要走芯片模式。第二，這里頭下面一定要有銅基板散熱，這里面很關鍵。實際上，我們國內對于芯片，要把芯片的結溫納入進去。比如說我芯片的結溫，我現在是70度、80度，我達到120度是有可能的，理論上講。

　　再一個，我們面臨著很大的一個問題，當你這個溫度散不出去的時候，這么高的密度，不管怎么樣，現在100W里頭大量的熱積累在里頭，實際上，現在往往面臨著失效的問題，你封裝的硅膠，包括所有封裝材料全部黃化，很快就搞掉了。問題你要用最好的封裝材料，這時候最關鍵的是，你封裝，100W、200W可以用，關鍵是你如何控制它的工作溫度，工作溫度你所有的封裝技術，用的配套材料，在工作溫度之下，他要是安全的才行。

　　所以，現在不是能不能做的問題，而是我們要花什么要的成本來做。實際上，在集成封裝中，我特別容易理解莊先生講的，我個人覺得，用中小功率控制在30W-40W是比較可靠的一個方案，怎么做，有沒有必要，其實大家是在探討的一個問題，我不知道能不能回答你的問題。

　　集成封裝的眩光問題

　　觀眾：如果我們是集成封裝的話，我們只有一個透鏡，它的光強應該會很強，如果是單顆1W的話，單點的光強肯定比那個小很多，這樣的話，直接在高溫上用高壓鈉它做模擬的時候，會不會出現一個眩光的問題?這會不會是一個趨勢?

　　王鋼老師：它實際上是在用單個透鏡，它的問題是什么呢?不是說單個透鏡和多個透鏡誰更好，現在用COB，特別是在路燈上用COB做光學設計最大的難點是什么呢?傳統上，所有的光學設計都是基于點光源的設計，實際上現在用COB封裝最難的就是如何把一個面光源用點光源設計系統，然后做出合適的形式，是很難的。

　　至于你剛才講的眩光其實不存在，不管怎么樣，你必須在路燈上要做節光燈具。你可以通過你的反射器，或者你結合起來，是可以把限眩光做得很好。我是這么理解的。

　　AC LED的未來趨勢

　　觀眾：各位專家，我們來自浙江美的科技有限公司，我們是做半導體、做芯片的，當然LED也是芯片的一種，但是我們不做LED本身，而是圍繞著LED做。我想請教各位專家，關于AC LED未來的趨勢。

　　莊世岱：其實以我們公司的角度來看，我們一直沒有做AC LED部分，AC LED有頻閃，而且直接是高壓進入到元件，相對風險比較大，也有相應的缺點。所以我們一直沒有做。針對AC LED，我們想要用HV去取代AC的，HV LED電壓拉高，相對它的電路設計上面，還是會降低它的設計成本。

　　主持人：用HV取代AC會比較好，是嗎?

　　專家：其實有些廠商就是用HV，在設計一個簡單的IC去的來達到類似的效果。AC還是要從主動和被動來理解。