日期：2012年7月20日 星期五

　　時間：下午2:00-4:00

　　地點：佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心(具體地址見公告下方)

　　報告摘要

　　對于電子制造行業而言，掌握板級工程工藝失效分析和可靠性工程技術是實現電路板級機械完整性和信號完整性的必然要求。板級工程工藝失效分析是基于失效分析對象(PCB、焊點、器件與封裝)的失效現象進行分析的過程，其關鍵在于通過合適的分析流程、運用恰當的分析測試設備進行失效模式、失效機理以及失效根因的分析和判斷，只有這樣才能真正的挖掘出板級工程工藝失效問題的本質，并閉環到前端進行設計、物料、過程控制的改善。可靠性是對象滿足信號規格與環境和時間約束條件下的能力，只有通過理解工藝可靠性的概念，根據研究對象及其服役條件確定合適的設計方法和試驗評估方法，并按照一定的可靠性標準才可能實現產品的可靠性設計目標。本報告針對板級工程工藝失效分析和可靠性工程技術的基本理論和經驗實踐進行了總結和整理，并結合案例進行了具體的分析和指導。

　　主講人簡介

圖：劉桑博士

　　劉桑博士在西南交通大學材料工程系獲得學士和碩士學位，并于2000年在華南理工大學獲得材料加工工程博士學位。劉桑博士長期從事板級電子工程工藝技術領域包括電子制造工藝技術、器件與電路板失效分析與可靠性技術、信號質量工程設計與實現方面的研究開發工作。2000年加入華為技術有限公司，現任產品工程工藝技術規劃部部長。先后進行多項板級工藝失效分析能力、可靠性試驗能力以及仿真分析能力的研究工作，創建了工藝可靠性技術以及設計平臺，建立了工藝失效分析與測試實驗室。2008年負責籌建華為技術有限公司美國研究所工程工藝能力中心，并參與和負責多項創新工程工藝技術的開發和引入。2011年起從事產品工程工藝技術規劃工作，負責工程工藝領域技術路標、技術戰略與技術投資策略等。劉桑博士先后發表國內外論文20余篇，專利7項，并積極參與iNEMI、SMTA、IPC、CPMT等行業協會的技術活動。

　　注意事項

　　1. 本次工作坊免費對外開放，有意參加者需在7月20日前登錄www.fsldctr.org 在線注冊。由于座位有限，報名采取先到先得原則。

　　2. 本次工作坊只以普通話演講。