9月8日，在“2012東北亞半導體照明技術及應用創(chuàng)新論壇”，廣州市鴻利光電股份有限公司董事、技術中心副主任吳乾發(fā)表了題為《LED封裝產業(yè)前景分析報告》的演講。他從封裝行業(yè)的現狀、封裝產品的技術發(fā)展、封裝行業(yè)發(fā)展特點及前景分析等四個方面進行了重點闡述。

　　半導體照明產業(yè)已形成以亞洲、美國、歐洲三大區(qū)域為主導的三足鼎立的產業(yè)格局。在我國，2011年LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。目前，我國LED封裝產業(yè)的發(fā)展呈現以下幾種特點，值得業(yè)內關注。首先，資本注入速度大于市場發(fā)展速度，而照明市場發(fā)展速度小于預期發(fā)展速度，有待重塑供需平衡；其次，背光應用是LED封裝產業(yè)很大的一塊市場，但由于國內電視機市場的話語權喪失，導致國內LED在背光市場領導權淪陷；再者，中國式低價戰(zhàn)略擾亂市場，而國際大廠也不例外，屢屢通過價格戰(zhàn)擾亂市場秩序。

　　面對行業(yè)困境，我國封裝企業(yè)也并非一籌莫展，需要從技術、專利、標準等幾個方面把握住核心突破點。在技術方面，硅基LED技術是亮點，晶能光電硅基LED產品發(fā)光效率已經達到120lm/W；在明星產品方面，COB集成化已經迅速發(fā)展，并逐漸成為主流，這是中國封裝企業(yè)的優(yōu)勢所在；在標準方面，標準光組件工作已經得到了業(yè)界的普遍重視，未來相關產品與半成品將形成中國式標準化產品；在專利方面，擺在面前的機遇是，熒光粉專利在2012—2014年間將逐漸失效；在應用產品的專利池建設方面，我國力圖形成自己的專利池，只是目前我國應用產品的發(fā)明人分散，還構不成主體的專利布局。

　　吳乾認為，晶圓級封裝將是產業(yè)發(fā)展的必然趨勢，晶圓級封裝可以將尺寸做小、成本降低。我國發(fā)展晶圓級封裝有得天獨厚的優(yōu)勢，我國硅基芯片全世界領先，擁有電子元件與LED封裝的先進經驗，而且擁有龐大的市場發(fā)展空間，這都為發(fā)展晶圓級封裝提供了豐厚的土壤。

　　最后，吳乾指出，LED產業(yè)的發(fā)展必然遵循著半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)律，向著器件集成化、照明燈具系統(tǒng)化、產品標準化的方向發(fā)展。而這期間，封裝企業(yè)扮演著至關重要的角色，使LED產業(yè)由新興產業(yè)向成熟產業(yè)推進。