鴻利光電正在研究可替代“銅柱式”大功率器件的LED封裝技術
摘要: 鴻利日前透露,公司目前正在研究一種新型的功率型器件,旨在替代傳統“銅柱式”大功率器件。
鴻利日前透露,公司目前正在研究一種新型的功率型器件,旨在替代傳統“銅柱式”大功率器件。
鴻利指出,傳統器件結構復雜、成本較高,尤其散熱效率相對較低,而這種新型結構的功率型器件具有散熱效率高、結構簡單、成本較低的優點,的散熱通道集合了橫向散熱技術和垂直散熱技術,并利用高輻射系數材料作為“載物臺”,最終實現結溫大幅降低。
鴻利強調,該技術已申請發明專利,但該技術產業化還需要優化工藝,提高表面反射效率以及電極制作工藝,公司正在進行該技術的工藝細化研究階段,爭取在未來的一年內實現商業化。
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