帝斯曼新材料助力LED封裝確立新標準
摘要： 為實現穩定的大批量生產和卓越的照明輸出，日前，帝斯曼特別推出了StanylForTiiLEDLX，一種LED規格的StanylForTii無鹵阻燃耐高溫聚酰胺，以滿足諸多嚴苛的應用要求。
為實現穩定的大批量生產和卓越的照明輸出，日前，帝斯曼特別推出了StanylForTiiLEDLX，一種LED規格的StanylForTii無鹵阻燃耐高溫聚酰胺，以滿足諸多嚴苛的應用要求。
據悉，StanylForTiiLEDLX是一種礦物填充品級材料，流動性較高，出色的抗紫外線性能為LED封裝確定了全新標準。StanylForTiiLEDLX可長時間持續提供穩定的可靠性能，具體而言，即較高的初始反射率和出色的機械強度。同時，與硅膠和環氧封裝以及金屬引線架的卓越附著力，進一步提高了可靠性，延長了LED的壽命，而且避免了由于水分和空氣通過不同層面間的脫層而擴散造成的芯片性能下降。
此外，近年來，具有高功率密度的LED使熱管理成為LED照明設計的重點關注領域。如果沒有適當的熱管理，LED的亮度將逐漸降低，隨著時間色譜將會發生改變，故障率也會更高。通過帝斯曼StanylTC，設計人員能夠減輕燈具重量，提高電氣安全和生產效率。與鑄鋁相比，可將系統總成本降低30-40%。普通StanylTC制成的散熱器還比同等壓鑄鋁制散熱器的二氧化碳排放要低85%。
目前，StanylTC已被應用于反射燈(MR16、GU10和PAR)、傳統燈泡(A型燈)和LED模組等諸多產品中。
OFweek 半導體照明
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