"OFweek第十屆LED前瞻技術與市場研討會"及"OFweek LED Awards 2013年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多專家就LED市場未來走勢、技術發展方向給出了權威解讀。

　　"OFweek第十屆LED前瞻技術與市場研討會"主要圍繞"全球LED市場走勢及前沿技術分享"和"LED創新發展及技術應用"兩大主題展開。來自全國各地的近300名LED行業精英包括技術工程師、行業協會/科研機構研究員、分析師、大學教授及企業精英聚在一起共同探討產業技術及市場發展。內容精彩紛呈，觀點百花齊放。

　　研討會下午，在令人期待的"LED封裝技術專題"討論環節中，在清華大學深圳研究生院錢可元研究員主持之下，由來自晶科電子科技有限公司市場產品經理孫家鑫、晶臺光電董事總經理龔文、新世紀研發中心總監陳正言博士以及瑞豐光電子有限公司副總經理龍勝，就“LED封裝中的倒裝技術、免封裝技術的發展以及覆晶技術”這三個行業技術熱點話題，進行了熱烈討論。

　　會議紀實：

　　倒裝

　　對晶科來講，倒裝是屬于看家本領，表示倒裝技術其實是IC封裝的傳統技術應用到led封裝上的一種技術。并不是新的技術，只是新的突破傳統IC封裝領域而已。LED倒裝技術目前面臨的是投資成本太高、生產成本高、材料使用、良率不是很好。未來的應該是朝新材料方面發展。

　　對于倒裝目前的現狀，孫家鑫經理表示，對于倒裝這塊設備的維護成本高，雖然倒裝設備的平臺較簡單，但目前行業對于這塊的人才還是很稀缺。所以人才也是不可缺少的，這樣才能保證產品的良率高、穩定性有個持續的提升、成本也會下降。

　　免封裝與覆晶技術

　　晶臺光電龔文總經理表示，自己在這個行業也是個老兵，就自己而言，led結構形式不管如何的變化，都是朝著可靠性不斷提高、成本不斷地下降以及使用更方便的方向發展。多種封裝形式的變化，(別開別的不講)，就SMD技術來講，目前技術很成熟，而且SMD技術本身具有很強的彈性設計，非常方面工程師的設計。SMD技術從以前的小電流驅動到現在的700mA大電流的驅動等都表示SMD技術是發展方向。對于COB封裝，龔文表示COB本身具有光學性能好、散熱好、對于下游廠家來說，更方便，未來至少有20%到25%的市場有用到COB.

　　瑞豐龍勝副總表示免封裝技術的可行性表示疑惑，對于目前免封裝只能用在高功率技術上量產、小功率卻無法。

　　對此，新世紀研發中心的陳正言博士表示，免封裝技術只是技術的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環節，是可以讓成本做到成品最低的技術。對于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技術串聯問題、上中下游的串聯問題甚至是材料系統方面的問題，由于這些還沒有成熟的做法。陳博士表示免封裝很有機會用到中小功率上的，只是目前的技術更適合大功率的封裝而已。

　　另外陳博士對覆晶技術談道，以新世紀3年前的芯片光電轉換才50%，3年后，1w的芯片在使用到3瓦時，光電轉換率就達到50%。基于覆晶技術的外延模式，可以達到更小的內電阻，從而更好的提升光效。

　　龔總表示，免封裝技術適合大功率的可能性較大，對于中小功率現在的技術成本等優勢表明還是可以走的很遠的。他表示一款技術能否長遠，還與該技術的產業集群有關，現在全球mocvd有幾千萬臺不可能消失的。而COB以后可以把IC封裝進去實現LED高壓智能化，這樣的市場前景反而更看好。

　　晶科孫家鑫經理表示對220v的COB接電就是照明，表示不認同，他認為這都需要一個技術平臺，而倒裝技術就是這個平臺，并不是單獨的LED技術。

　　聽眾參與

　　陳博士對于觀眾提出的倒裝芯片與傳統的正裝芯片相比，芯片的制造設備上是否有差異的問題上，表明沒有差異，這些主要是芯片技術和設計上的差異。而對于倒裝芯片是否去掉藍寶石襯底的問題，陳博士表示依情況而定，如果是正光輸出是需要去掉的，而對于泛光輸出的led是沒有必要的，因為藍寶石起到很好的保護作用。可以用玻璃來代替藍寶石，這樣就不用PSS。