隨著LED技術(shù)的純熟以及照明應(yīng)用的成熟，覆晶結(jié)構(gòu)(Flip-Chip)晶片在2013年攫取市場(chǎng)目光，新世紀(jì)耕耘覆晶產(chǎn)品已有3年以上時(shí)間，2013年更是一舉跨入覆晶封裝的領(lǐng)域，往技術(shù)垂直整合的方向發(fā)展，藉由在制程中省略打線流程，有效降低LED損壞風(fēng)險(xiǎn)，新世紀(jì)預(yù)計(jì)陸續(xù)將覆晶導(dǎo)入要求產(chǎn)品高信賴度的路燈、隧道燈、工用等特殊應(yīng)用市場(chǎng)。

　　新世紀(jì)垂直整合 跨足覆晶封裝制程

　　新世紀(jì)發(fā)展覆晶結(jié)構(gòu)晶片3年后，2013年布局效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，新世紀(jì)指出，覆晶與過去水平與垂直式晶片相比，在封裝時(shí)可以省略打線的流程，而LED封裝元件中的金線往往就是LED失效的關(guān)鍵，金線在高溫環(huán)境與溫差過大的環(huán)境中皆可能出現(xiàn)斷線問題，往往導(dǎo)致LED產(chǎn)品的失效。新世紀(jì)的覆晶產(chǎn)品則在封裝段中省略打線，除了簡(jiǎn)略封裝制程外，也同時(shí)降低LED的失效率。

　　新世紀(jì)指出，將觸角延伸至覆晶的封裝制程正是為了提供客戶更完整的服務(wù)，將產(chǎn)品線由過去的晶片擴(kuò)增至封裝元件。新世紀(jì)的覆晶封裝制程采取金錫共晶的 direct bonding(直接壓合)方式，將晶片貼合在陶瓷基板，省略封裝制程，藉由這樣的封裝形式，新世紀(jì)強(qiáng)調(diào)其覆晶封裝元件具有片電阻較低、低熱阻與免打線的優(yōu)點(diǎn)，其中，片電阻較低可以達(dá)到更好的發(fā)光效率，并且適合通大電流，而低熱阻的特性則有散熱優(yōu)勢(shì)，適合高功率應(yīng)用，而免打線則對(duì)有助增加信賴性，封裝體積也可以縮小。

　　中國霾害嚴(yán)重 路燈采用暖白光趨勢(shì)顯現(xiàn)

　　覆晶產(chǎn)品通大電流、散熱特性以及適合用高功率應(yīng)用的特性，也讓特殊照明業(yè)者詢問度與采用意愿都持續(xù)增加，覆晶產(chǎn)品適用于路燈、隧道燈、洗墻燈、工業(yè)用照明等需要高信賴性產(chǎn)品支援的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　談到中國路燈市場(chǎng)，新世紀(jì)指出，路燈過去都采用5700k的冷白光，然而，由于中國霾害嚴(yán)重，冷白光的透光性表現(xiàn)不佳，近來中國業(yè)者對(duì)于暖白光的需求增加，在路燈的設(shè)計(jì)上出現(xiàn)采用暖白光的趨勢(shì)，目前已有業(yè)者要求4000k左右的產(chǎn)品，未來路燈的暖白光色溫需求可能會(huì)降至3000k的水準(zhǔn)。

　　新世紀(jì)指出，根據(jù)中國對(duì)于路燈系統(tǒng)燈具的發(fā)光效率規(guī)定來看，高色溫的發(fā)光效率要達(dá)到90lm/w，而暖色溫則要達(dá)85lm/w，由于LED封裝元件導(dǎo)入燈具系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)須經(jīng)二次光學(xué)等，約莫會(huì)有2-3成發(fā)光效率的流失，因此，以系統(tǒng)燈具發(fā)光效率規(guī)范回推，高色溫的LED封裝元件發(fā)光效率要達(dá)130lm/w，而暖色溫則要達(dá)到125lm/w的水準(zhǔn)。

　　以目前新世紀(jì)的覆晶產(chǎn)品來看，冷白光的發(fā)光效率約140lm/w，而暖白光也有逾120lm/w的水準(zhǔn)，覆晶產(chǎn)品目前月產(chǎn)能為3KK，未來的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍要看市場(chǎng)變化與客戶需求。