LED晶粒廠璨圓耕耘無封裝技術已久，直到今年才正式發表相關照明產品，隨著產品應用越來越廣，從照明延伸至電視背光領域，璨圓也將無封裝技術之一的覆晶(flip chip)產品導入韓廠直下式LED TV，預計將從明年第1季開始出貨。

　　璨圓表示，雖然無封裝產品的單價較高，但具有高光效、發光角度大等特點，單一產品使用的LED顆粒數得以再減少，因此整個終端產品的生產成本相對較低，而在低成本趨勢下，無封裝產品越來越受到市場歡迎。

　　璨圓指出，其實公司研發無封裝技術已經有數年之久，但直到今年才有明顯成果，多應用于照明領域，如用于蠟燭燈的PFC(Package Free Chip)產品，而隨著直下式LED TV滲透率越來越高，韓廠也開始將覆晶產品導入LED TV之中，預計明年開始出貨。據悉，璨圓目前已經投入生產，明年第1季就可以放量出貨。

　　璨圓說，今年只是無封裝技術的開頭，產品應用也多限于照明領域，但看好韓廠已把覆晶產品導入其直下式LED TV產品，預計明年開始出貨，并以韓廠為LED TV趨勢領導者來看，估計陸廠將會跟進，明年無封裝技術將橫跨照明及背光領域，市場需求正式放量。

　　法人認為，隨著璨圓高毛利的覆晶產品開始導入背光領域，預計明年無封裝技術相關產品營收比重將達15~20%，將有助于璨圓毛利率改善。