蘋果新一代智能型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據生產鏈業者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識傳感器、手機基頻芯片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建芯片，已在2月下旬全面展開投片動作，臺積電(2330)幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂觀預估第2季營收有機會季增20～25%。

　　據了解，新款iPhone 6最特別之處，一是A8應用處理器首度導入臺積電最新20奈米制程，可望搭載四核64位處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7吋的藍寶石面板，分辨率則高于目前iPhone采用的視網膜面板。

　　不同于過去兩年iPhone 5及iPhone 5S的內建芯片均是在第2季中旬之后才開始擴大投片，今年iPhone 6內建芯片提前到2月下旬就全面展開投片動作。業界推估，蘋果iPhone 6應有機會提前到第3季初就上市。

　　供應鏈業者指出，iPhone 6采用的A8處理器，已經開始在臺積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產能，下半年單月投片量將上看3萬片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格(Dialog)負責設計，晶圓代工訂單由臺積電及世界先進拿下。

　　4G多頻多模手機基頻芯片及搭載的射頻收發器、基頻芯片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻芯片采用臺積電28奈米制程投片。另外，LCD驅動IC仍由原供貨商日本瑞薩子公司RSP負責，2月下旬也已經在臺積電以80奈米制程投片。

　　由蘋果旗下AuthenTec設計的指紋辨識傳感器，晶圓代工訂單也是由臺積電獨家拿下，將在臺積電8吋廠投片，月產能已達1～1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網絡IC的供貨商是博通，主要晶圓代工廠也是以臺積電為主。

　　雖然臺積電并沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機電等代工訂單，但微機電感測集線器(Sensor Hub)由恩智浦提供，臺積電可望承接主要代工訂單。

　　由于蘋果iPhone 6芯片訂單提前投片，4月中旬之后進入晶圓出貨高峰，法人因此樂觀預估，臺積電第2季營收可望較第1季大增20～25%，優于市場原先預估的15～20%。