自2010年以來，LED芯片行業經歷了“投資熱”、“產能過剩”直到2013年逐步 “回暖”這一過程。在這一系列的起起落落之中，作為國內藍綠光LED芯片領先制造商的華燦光電根據自身定位，始終堅持簡單而深刻的經營哲學與邏輯，扎根在LED芯片領域，光彩耀目。

　　2014年，LED照明迎來了迅速發展的機遇，照明需求的持續增長驅動LED芯片需求上升。“目前下游市場需求比較旺盛，2013年年底華燦MOCVD數量已增至71臺，武漢基地37臺MOCVD設備基本保持在滿負荷生產狀態，由于華燦蘇州公司的32臺設備還處于調試階段，真正貢獻估計要到14年一季度后期。” 華燦光電副總裁邊迪斐先生這樣說到。

　　華燦光電股份有限公司副總裁邊迪斐先生

　　把握市場趨勢 以客戶需求為導向的持續創新

　　目前，華燦光電產品主要布局在顯示屏、背光以及照明三大領域，產品系列包括LED顯示屏用戶內高密及戶外高亮芯片、白光用高壓芯片、倒裝芯片以及電視背光芯片。

　　作為一家“新材料、新能源”領域的企業，只有掌握了先進的核心技術，才能成為行業的標志性企業和決戰的先鋒。邊迪斐稱，華燦擁有國際領先的技術研發能力和成熟的生產工藝，且基于客戶的需求持續創新，以市場需求為導向來設計產品。

　　在顯示屏領域，華燦早在幾年前已提出顯示屏將趨于戶內高密化、戶外表貼化的觀點，今年顯示屏市場戶內高密高清、戶外表貼化的趨勢非常明顯。華燦堅持根據客戶需求與市場發展趨勢來有針對性設計芯片。為滿足顯示屏戶內高密化需求，高密芯片產品從芯片的外延結構，芯片工藝，以及顯示屏的IC芯片，PCB版設計等周邊系統技術上入手，致力于打造小電流驅動下光效更高，產熱更少，可靠性更強，一致性更好的顯示屏芯片。同時，針對戶外顯示屏表貼化的趨勢需求亮度不斷提高及容易受周圍環境影響的特性，華燦也對戶外高亮芯片的技術工藝進行了全面升級，不斷提升亮度，且耐候性能優越。

　　在照明領域，芯片供應商將趨于提供系統化集成方案，可能是使用更大電流驅動和更大尺寸的芯片。倒裝芯片和高壓芯片是重要的技術趨勢。針對照明市場和背光市場，華燦推出了高壓芯片、倒裝芯片和電視背光芯片。為滿足不同細分市場的需求，華燦光電持續提升外延和芯片工藝，致力于打造高可靠性產品，為客戶提供芯片級節約成本的高光效解決方案

　　另外，邊迪斐指出，使用4英寸外延片是LED芯片制造發展的趨勢，華燦光電張家港廠區產能規劃全部為4英寸外延片，使用4英寸片，在芯片制造過程中外延片段問題較少，且對公司產能生產和效率提升更有優勢。

　　“冬藏”之后迎來“春發”

　　三安與陽光照明，德豪潤達與雷士雙雙聯手，以上下游垂直整合來打通整個LED產業鏈。面對業內整合并購形勢以及大廠頻頻加碼LED照明，邊迪斐表示，華燦可能會有橫向整合但絕不會做垂直延伸。

　　目前，華燦光電照明與顯示屏用芯片產能各占50%，基于LED照明市場不斷增長的需求，或許未來會照明用芯片產能將會有所提升，但是華燦繼續鞏固顯示屏市場。華燦提供的全色系顯示屏產品有助于公司增強市場主動性，增加競爭策略的選擇空間。

　　在采訪的最后，就2014年LED芯片產業發展趨勢問題，邊迪斐認為，目前LED外延片及芯片價格基本穩定，產業有健康發展的趨勢。2014年，華燦將會有進一步的擴產計劃，以滿足不斷增長的顯示屏與照明市場客戶需求。