圖3. 計算機和電話機發展歷史的啟示

　　再者，擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件意味著高投資回報。LED照明制造商能夠在相同的物理空間和光學配套投入上，獲得更大的回報產出。由于高密度級LED封裝器件尺寸足夠小，所以在相同的物理空間內可以排布更多數量的產品，同時其每顆產品又擁有更高的性能，從而可以滿足高流明輸出等應用領域的需求。這就好比在一塊面積固定的老舊住房所在的土地上進行改造，建設高樓大廈。在同樣的土地面積(相同的物理空間)內可以建設更多更高的樓房(排布更多數量的高性能產品)，從而為土地開發商(LED照明生產商)帶來更高的回報。

　　總而言之，擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件將使得實現體積更小、照明性能更高、照明品質更佳、系統成本更低、照明設計更靈活、照明產品更富有創新性的新一代LED照明解決方案成為可能。這將不僅僅為現有LED照明存量市場提供更好的解決方案，更會為今后LED照明新增市場帶來更多想象空間和發展機遇。高密度級LED技術的不斷提升，為LED照明市場提供可持續性的前進動力。

　　在高密度級LED技術研發方面，科銳于2014年3月宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W(在標準室溫環境、相關色溫5,150 K和350 mA驅動電流條件下，實測得到LED光效為303 lm/W)，再度樹立LED行業里程碑。實驗室光效突破300 lm/W的屏障，不只是研發記錄上的突破，更將為LED照明行業帶來深遠的影響!303 lm/W提升了LED性能邊界，將進一步帶動在單位尺寸內包括光效、光輸出、光品質等LED照明各項性能的全面提升。業界著名國際專家美國加利福尼亞大學圣巴巴拉分校固態照明與能源中心主任Steven DenBaars教授稱贊：“這真是令人矚目的成就!能夠取得這一水平的LED光效，將擴大固態照明產業的潛能，帶來更小尺寸和更低成本照明解決方案，甚至取得比預期中要更為顯著的能源節約。”

　　在高密度級大功率LED封裝器件產品開發方面，科銳目前推出了XLamp® XP-L LED、XLamp® XB-H LED、XLamp® XQ-E LED等三款產品，在保證優異光品質的前提下，使得更小尺寸的LED封裝器件實現了更高的光效和流明輸出。例如，科銳XLamp® XB-H LED綜合了前代產品XLamp® XP-G2 LED的性能和XLamp® XB-D LED的封裝尺寸，設立了大功率LED器件的新標桿。XLamp® XB-H LED的封裝尺寸僅為2.45mm×2.45mm，在溫度25 °C和功率1 W條件下能夠提供最高可達175 lm/W光效。與同樣性能水平的XLamp® XP-G2 LED相比，XLamp® XB-H LED的封裝尺寸僅為其50%。而與同樣封裝尺寸的XLamp® XB-D LED相比，XLamp® XB-H LED在相同光效條件下的流明輸出是其3倍。擁有高光學控制因素OCF的XLamp® XB-H LED能夠為照明生產商提供更高亮度和更好光學控制，從而幫助在不犧牲可靠性的前提條件下提高設計靈活性、提升性能、降低系統成本。

　　圖4. 高密度級大功率LED封裝器件產品開發