新世紀光電股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19屆廣州國際照明展覽會(下稱廣州展;新世紀光電位于10.2展館C36展位)，發表全系列高電流驅動(Over-Drive)芯片與全尺寸覆晶(Flip Chip)元件;透過技術的創新帶給客戶更超值的產品，也更能滿足客戶多元需求的LED采用需求。

　　擴大高電流密度技術優勢，新世紀光電2014年Over-Drive技術全面導入水平與覆晶式芯片

　　由于新世紀光電創始于外延(Epitaxy)研發設計與制造本業，深耕外延結構與發光層效率超過12年，過去以來在芯片產品以高亮度見稱，水平式芯片因為高光效(Great Performance)特性而得名GP CHIP享譽業界。新世紀光電基于自有外延基礎下不斷推陳出新，發展高電流驅動(Over-Drive)、電壓卻能低于業界的覆晶式芯片AT CHIP，而2014年更將這個運用獨家優勢的Over-Drive技術，從領先開發的覆晶式芯片回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。新世紀光電芯片具備尺寸小、高電流、低電壓、大流明的特性，無論是水平式芯片或覆晶式芯片都兼具Over-Drive特性，能適配過去以來的背光應用、以及近期蓬勃發展的照明應用，為客戶創造更高的光效性價比，也為全系列芯片產品擴大出海口。

　　圖一：在電流-電壓圖中可見，新世紀光電2014的芯片技術為客戶帶來更高的光效性價比

　　新世紀光電位居覆晶技術領導地位，以更完整的覆晶元件尺寸滿足客戶多元需求

　　自2012年廣州展即推出覆晶式芯片AT CHIP以來，新世紀光電以「免打線、排列密、低熱阻、高光效」的四大覆晶技術要求獲得客戶回響，尤其是注重高信賴性(Reliability of Light)的市場，新世紀光電于去(2013)年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因為采用共晶制程(Eutectic Process)并直接貼合(Direct Bonding)，有效排除了金線斷裂的風險與貼合面涂布不均的問題，故已成功導入戶外照明與車用照明領域，而MATCH LED家族代表性產品MA3-3更于今(2014)年初以加倍電流700mA、自選高溫105度C的嚴苛條件通過第三方LM80光效維持率測試，大幅提升高功率客戶采用的信心。

　　今年更因應市場的對大、中、小尺寸高信賴性光源的需求，新世紀光電將一舉推出超過3,000流明的「覆晶集成元件COA系列」、高度僅0.5mm的「極輕薄化覆晶元件SMA系列」、還有小至0.9*1.4*0.5mm立方的「晶圓級覆晶封裝ATP系列」各自對接市場上COB、SMC、以及市場最新趨勢CSP(Chip Scale Package)的產品，凸顯新世紀光電著力于覆晶技術推廣和利基市場的開發，并提供一站購足(One Stop Shopping)的覆晶元件選擇。

　　圖二：小至0.9*1.4*0.5mm立方的晶圓級覆晶封裝ATP、高度僅0.5mm的極輕薄化覆晶元件SMA、主流規格的陶瓷基板覆晶元件MATCH LED、超過3,000流明的覆晶集成元件COA

　　覆晶技術開創高信賴性(Reliability of Light)市場，搭配遠程熒光粉方案再創光質量(Quality of Light)藍海

　　除了持續開創高信賴性的利基市場，新世紀光電基于豐富人類文明生活的長期研發和努力，也在2014年廣州展期間推出絕佳光質量(Quality of Light)的白光光源解決方案3D COB，并以藍光LED光引擎與遠程熒光粉(Remote Phosphor)的搭配，推出全周光點光源、高亮度線光源、高均勻面光源的示范燈具設計。

　　新世紀光電的3D COB白光光源解決方案采用自有藍光覆晶元件MATCH LED提供高信賴性基礎，并可匹配客戶采用熒光球殼、熒光條柱、熒光片的多元選擇，來設計各式藍光LED燈板;由于遠程熒光結構遠離LED熱源，3D COB的輸出光色表現堪稱最均勻，也開創了白光元件以外、注重高光源質量的商用藍海市場。

　　圖三：3D COB可依客戶需求設計為點線面光源方案，源自新世紀光電高信賴性藍光覆晶元件MATCH LED