隆達電子黃道恒:先進LED照明組件與應用技術發展
摘要: 隆達雖然也有做一些垂直的整合,但是隆達依然是一家以元器件為主的廠家,芯片業務還是隆達的龍頭業務。
【新世紀LED網訊】2014年6月10日上午,在2014新世紀LED高峰論壇 “芯片、封裝技術與模塊化” 技術峰會上,隆達電子股份有限公司照明成品事業處處長黃道恒做了主題為“先進LED照明組件與應用技術發展”的精彩演講。
黃道恒站在應用端的角度,闡述了LED產品對于照明組件的一些具體要求比如球泡燈會采用中低功率的產品,天井燈、路燈則會采用高光密度的產品,同時還分析了LED封裝技術的演變歷史以及歐美廠家與亞洲廠家之間的區別。
在演講中,黃道恒描述了各式封裝技術的效率表現,而隆達利用無封裝技術所改進的新品——White Chip,也就是白光鏡片,其散熱效果更明顯,同時還可以降低整體的生產成本。
演講的最后,黃道恒提到了高密度COB,即HDCOB。傳統的COB角度是25度,這已經是極限了,而HDCOB則可以做到15度。
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