隆達(dá)電子照明產(chǎn)品事業(yè)處處長(zhǎng)黃道恒先生，6月10日于“2014新世紀(jì)LED高峰論壇”中針對(duì)“先進(jìn)LED照明元件與應(yīng)用技術(shù)發(fā)展”的主題發(fā)表演說(shuō)。“2014新世紀(jì)LED高峰論壇”是廣州國(guó)際照明展會(huì)所舉辦為期兩天的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)大型研討會(huì)。

　　隆達(dá)電子黃道恒處長(zhǎng)表示，從LED演進(jìn)過(guò)程來(lái)看，從早期的低功率小晶片封裝，到2004年后歐美大廠發(fā)展高功率封裝的同時(shí)，亞洲大廠則同步發(fā)展小功率多晶封裝，近來(lái)則兩方匯流，國(guó)際大廠同步發(fā)展覆晶(Flip Chip)產(chǎn)品，來(lái)達(dá)到降低成本、提升單位面積光強(qiáng)度等需求。

　　針對(duì)覆晶產(chǎn)品，隆達(dá)電子在展會(huì)中發(fā)表了兩款新封裝產(chǎn)品，一為無(wú)封裝白光LED (White Chip)，不僅具有覆晶產(chǎn)品免支架、免打金線之特色來(lái)達(dá)到降低成本，更因使用無(wú)基板螢光貼片的工法，可直接以現(xiàn)有SMT設(shè)備進(jìn)行打件，簡(jiǎn)化製造流程、降低熱阻。由于無(wú)封裝白光LED尺寸極小，可將燈板面積縮小67%，更增加了燈具設(shè)計(jì)的彈性。第二款覆晶封裝產(chǎn)品則為覆晶集成式封裝(Flip Chip COB )，其最大特色即是將出光面積極小化，達(dá)到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%。此外，也因其具有較佳的超載驅(qū)動(dòng)(Over drive)能力，搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定度。適合高亮度、小光角度需求的商業(yè)照明燈具。隆達(dá)之以上兩款新商品預(yù)計(jì)于今年第3季量產(chǎn)。

　　隆達(dá)認(rèn)為，現(xiàn)今LED照明的兩大課題，一為提升光品質(zhì)、另一則是價(jià)格下降以刺激市場(chǎng)需求。前者強(qiáng)調(diào)光型、演色性、以及光控制; 后者則須不斷透過(guò)新材料、新設(shè)計(jì)架構(gòu)來(lái)降低成本。覆晶系列產(chǎn)品則可同時(shí)滿足上述兩者需求，在未來(lái)一兩年將會(huì)成為市場(chǎng)發(fā)展快速的產(chǎn)品之一。