鴻利光電:EMC與COB封裝應用正逐步擴大
2014-06-26
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來源：全景網
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摘要： 公司收購的深圳市斯邁得光電子有限公司投產的EMC支架生產線，可以有效降低EMC封裝器件的成本，保證公司EMC封裝的競爭力。
6月25日，鴻利光電(300219)在最新公布的《投資者關系活動記錄表》中透露，EMC封裝技術與COB封裝技術是LED封裝領域的發展趨勢之一，目前應用量正在逐步擴大。
鴻利光電稱，公司收購的深圳市斯邁得光電子有限公司投產的EMC支架生產線，可以有效降低EMC封裝器件的成本，保證公司EMC封裝的競爭力，且斯邁得2014年EMC封裝器件收入占比較2013年有較大幅度提升。
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