晶粒級封裝(CSP)勢力逐漸抬頭。看好CSP技術的發展潛力，發光二極體(LED)封裝廠光寶，日前于臺北國際光電展展出首款CSP方案，正式宣布加入市場戰局，準備搶食MR16、GU 10投射燈等室內照明應用市場大餅。

　　光寶表示，因應市場需求，該公司已采用覆晶(Flip Chip)技術與金屬共晶制程，開發出CSP產品，能在高驅動電流使用下，保有高發光效率和熱穩定性;同時能將封裝尺寸大幅縮小，僅達16毫米×16毫米，突破以往尺寸限制，提供使用者更高的燈具開發彈性，并有助于開拓新興應用領域，如內視鏡等。

　　據了解，光寶發布的CSP已達到冷白2瓦、發光效率達110lm/W、演色性指數(CRI)達80及性價比達3,000lm/美元，將助力客戶在照明設計成本更具競爭力。另外，光寶強調，CSP體積小，因此能提供二次光學設計更高的靈活性，且能在極小的空間發出高強度的光源，將加速LED照明進入點光源技術世代。

　　目前光寶已將CSP的樣品送交至早期客戶群進行產品驗證和測試，預計最快將于2014年底前導入量產。

　　由于CSP無需導線架與打線的步驟，即可直接導入照明系統，因此光寶主要的目標客戶除LED照明燈具廠之外，可協助燈具業者加快產品上市時程的照明模組廠，亦為拓展重點。

　　除CSP之外，光寶亦推出COB(Chip on Board)覆晶無導線多晶陣列封裝產品，其同樣省卻打線步驟，相較于傳統的COB制程，不僅可降低斷線風險，亦可藉此降低制造成本。

　　光寶指出，該公司COB覆晶無導線多晶陣列封裝產品與CSP同樣采用金屬共晶制程，因而可在小面積提供大于15,000流明的光通量，相比之下，能較傳統COB提高近一倍的光輸出，故能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)光源。