晶科電子一直專注于LED倒裝芯片的研發生產，早于2005年完成倒裝焊藍光LED芯片及模組的研發，2010年芯片產品量產光效即達到130lm/W，并在廣州南沙啟動建設占地面積達150畝的新LED產業基地。

　　本次，晶科電子將攜光芯片模組、易閃--E-Flash LED和HV光組件參與金球獎評選。

　　晶科電子FP36-C7白光芯片模組，該款產品采用晶科電子自行開發的新型芯片級封裝技術，產品功率為16W，電壓范圍33.0-36.0V，電流500mA,CCT達到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效達到130lm/W，技術指標均達到國際同類一流水平。同時，芯片級封裝本身具有發光面極小、色溫可調等優勢，配合晶科電子自行研發的突破性點粉工藝，從而成就了該產品體積小、高亮度、成本低、易高密度集成應用等優勢。

　　據了解，FP36-C7白光芯片模組是國內首個量產的白光芯片及其應用產品。業內統計，2013年COB類產品全國銷售總額約100億，占封裝市場產值的21%。FP36-C7白光芯片模組因能與之進行同類替換，發展前景廣闊。

　　FP36-C7白光芯片模組

　　晶科電子的另一款參與金球獎角逐的產品是易閃--E-Flash LED，該產品主要用于數碼相機、智能交通閃光燈、手機。該產品是陶瓷基無金線封裝產品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產品。該系列產品充分發揮倒裝無金線封裝的技術優勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達300lm 以上，并可實現超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統提供一款高效、高品質的產品。

　　易閃--E-Flash LED

　　晶科電子作為廣東省LED標準光組件層級一和層級二產品開發的帶頭單位，在此基礎上開發了一系列方便燈具廠商應用的室內光組件產品及解決方案。其照明器件產品一直走集成化、標準化之路。動態功率平衡技術與保護機制的研發，通過技術革新，采用精準恒流IC，集成驅動等創新應用模式，受到了廣大客戶的青睞。此次參與高工金球獎的HV光組件系列是一款去電源化光組件，該款組件的產品形態是“PCB板+IC+高壓光源+接線端子”，產品去掉傳統 AC-DC 開關電源，無需電解電容、變壓器等元件，采用具有過溫、過壓、高精度恒流輸出的線性分段式IC與補償專利技術，±3% 精準恒流輸出控制 IC，500V 高壓制程工藝，ESOP-8 封裝，PF 大于 0.9，效率大于 90%，有效地降低原有開關電源成本，具有過溫保護功能，達到設定 120℃極限溫度自動降低至 50% 功率或關閉功率輸出，客戶可以直接AC180-240V直接接入。產品采用 HV5630 光源，多芯串聯 18-20V@25mA，顯指 80，具有高光效(120lm/W)，高PFC(0.95)，低成本等優勢。結構簡單，安裝方便，可根據客戶產品需求訂制產品規格。它主要適用于球泡、筒燈等領域。

HV光組件應用

　　目前，2014年(第五屆)高工金球獎-年度LED好產品評選已進入微信投票階段：8月8日-9月30日。晶科電子誠邀您為晶科產品投上您寶貴的一票，助力晶科摘取金球獎。晶科產品及其對應產品獎項類別為：倒裝器件——白光芯片模組(FP36-C7);單顆器件——易閃(E-Flash LED);集成器件——HV光組件(5630)。投票方法詳見鏈接：http://www.gg-goodled.com/hcp_index.html。