在琳瑯滿目的LED市場，產品要想脫穎而出，或需借用沉淀已久的大品牌優勢，或需擁有“人無我有、人有我優”魄力，獨辟蹊徑走出一條特色之道。2014年，堅持走自主研發創新道路的晶科電子(以下稱晶科)再次發力，大膽切入LED閃光燈市場，推出型號為2016的最新一代無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源——易閃E-Flash LED。據了解，這款產品適合于目前市面大部分手機型號，填補了國內LED閃光燈廠商的空白。

　　瞄準LED閃光燈“大前景” 乘勝追擊

　　智能手機的日益普及，讓越來越多的用戶使用智能手機，而隨著用戶對智能手機攝像功能要求的提高，他們對閃光燈也有了新的期待。此時，技術人員順勢而為，開始將研發方向轉投更高性能及更具性價比的LED閃光燈(Flash LED)。經過近十年的研發，如今LED閃光燈(Flash LED)成為了智能手機“重磅武器”，LED閃光燈(Flash LED)在智慧型手機的滲透率已達100%。

　　一直備受關注的iphone6，近期透露仍采用冷暖兩種LED補色的TrueTone雙LED閃光燈設計。三星下代旗艦手機Galaxy S5手機將采用新的集成型反射LED閃光封裝系統，三星還公布了一項新的LED閃光標準，該標準提供了更高水平的圖像色彩質量。一直以音色及攝像頭出眾的索尼最新推出的Xperia Z2依舊延續前系配備了一顆2070萬像素索尼G Lens廣角鏡頭，配備單LED閃光燈。黑莓Z10帶有單獨的LED閃光燈模塊;LG G3配備1300萬像素攝像頭，擁有雙LED閃光燈。

　　國產手機方面，近兩年牽起風潮的小米手機，七月份推出的小米4也搭配了一顆LED閃光燈;華為Ascend P7一顆LED閃光燈……

　　龐大的手機市場需求助推了LED閃光燈的發展，但LED閃光燈從2005年發展至今近十年的歷史里，國內企業卻鮮有染指，最早只有Philips Lumileds獨食，現在歐司朗、億光電子分食這一細分市場，三星主要是供應自家的手機品牌。視創新為己任的晶科不愿意被排擠在這塊“大蛋糕”之外，他們將創新重點瞄向了這一新興市場。正如晶科產品總監區偉能所強調的那樣：“隨著國內LED企業技術上的不斷發展與成熟，供應的國產化是未來不可逆轉的趨勢。”因此，晶科將不遺余力地打頭陣、搶險灘。

　　借倒裝焊技術之東風 快速斬獲

　　挑起研發LED閃光燈的大梁，晶科并不盲目。晶科一直以來都以倒裝焊作為核心技術，因此在開發LED閃光燈時，也以這一技術為主導，在此技術平臺上開發易閃系列產品。區偉能表示：“相對比與其他工藝產品，倒裝焊LED在大電流應用領域，有著明顯的優勢。而閃光燈應用中，突出的使用條件就是脈沖大電流1A驅動，甚至到1.5A驅動，要求LED器件在承受大電流、散熱處理等方面都需要更強的性能表現。這些嚴格的應用要求，恰恰是倒裝焊產品優勢的體現。”

　　憑借著“無封裝”的研發經驗的優勢，經過長時間的技術攻關，晶科率先切入LED閃光燈市場，2014年隆重推出易閃系列LED閃光燈，目前已有 從150mA到1500mA產品EFD、EFF、EFG的各種型號，適用各種不同檔次的手機、平板使用。

　　據晶科電子照明項目部經理鄭永生介紹，“該系列產品充分發揮倒裝無金線封裝的技術優勢，可使用1000mA以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達300lm以上，并可實現超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統提供一款高效、高品質的產品。”