晶電董事長(zhǎng)李秉杰昨(16)日表示，LED業(yè)庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，12月甚至出現(xiàn)急單，明年三星高階電視機(jī)種全面采用倒裝芯片技術(shù)，晶電接獲三星大訂單，挹注業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。

　　法人預(yù)估，明年晶電合并璨圓之后，配合LED照明出貨倍數(shù)成長(zhǎng)、LED背光導(dǎo)入新技術(shù)、以及高階顯示屏出貨倍增等三大成長(zhǎng)動(dòng)能帶動(dòng)下，晶電明年的營(yíng)收有望挑戰(zhàn)340億元新臺(tái)幣(折合人民幣約67.17億元)，創(chuàng)歷史新高，年增率超過(guò)20%。

　　李秉杰三個(gè)月前率先看淡LED市況，當(dāng)時(shí)他透露晶電陷入客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存問(wèn)題。經(jīng)歷三個(gè)月的調(diào)整之后，他昨天表示，整體庫(kù)存調(diào)整狀況已接近尾聲，12月甚至有急單出現(xiàn)，預(yù)估晶電產(chǎn)能利用率明年3月起全面回升。

　　李秉杰表示，LED背光技術(shù)提升，是明年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能的驅(qū)動(dòng)力之一，目前已確定三星的高階電視機(jī)種將全面采用倒裝芯片技術(shù)，但LG尚未跟進(jìn)，晶電是三星電視背光最大供應(yīng)商，將同時(shí)供應(yīng)倒裝技術(shù)的外延片和芯片。

　　據(jù)了解，倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是電流傳送比較均勻，可以用更高的電流，沒(méi)有散熱的問(wèn)題且壽命較長(zhǎng)，讓終端客戶(hù)可以節(jié)省成本。因此倒裝技術(shù)將是未來(lái)主流，市場(chǎng)并傳出蘋(píng)果下一代iPhone 7的手機(jī)背光也可能采用倒裝技術(shù)。

　　李秉杰指出，今年全年全球LED照明市場(chǎng)達(dá)10億至15億顆，明年將會(huì)倍增到25億顆以上，LED照明數(shù)量大增，不過(guò)價(jià)格目前仍無(wú)法評(píng)估;在整體數(shù)量大增下，晶電LED照明比重也會(huì)提高。