科銳宣布推出XLamp® XB-H LED，該款LED是目前科銳高密度(HD)級分立式器件系列最高亮度的產品，能夠在小型封裝體中提供突破性的流明輸出和光效結合。XLamp® XB-H LED實現XLamp® XP-G2 LED的照明級性能，而封裝尺寸減小一半。XLamp® XB-H LED的封裝尺寸為2.45 mm × 2.45 mm，在溫度25 °C和電流1.5 A條件下可提供超過500 lm的光輸出 ，這使得采用相同封裝尺寸XLamp® XB-D LED的燈具在相同光效的條件下可提供三倍的光輸出。

　　XLamp® XB-H LED和XLamp® XQ-E LED構成了科銳目前高密度級(HD)分立式LED系列，提供了目前業界最高光學控制因素(OCF)。光學控制因素(OCF)用于度量LED尺寸和性能如何有助于定向照明應用。擁有高光學控制因素(OCF)的LED使得照明生產商能夠提升任何一種照明設計的性能，實現體積更小、成本更低的系統，為開發出之前不可能實現的新型照明解決方案提供更多可行性。

　　Light Engine公司供應鏈管理總監Roger Suen表示：“科銳是第一家能夠為我們帶來如此高水平性能和如此小尺寸封裝的LED封裝器件制造商。結合高光學控制因素(OCF)，XLamp® XB-H LED能夠提供更高的亮度和更好的光學控制，從而幫助我們在不犧牲可靠性的前提條件下提高設計靈活性、提升性能、降低系統成本。”

　　憑借科銳業經考驗的高可靠性陶瓷封裝技術，XLamp® XB-H LED在高溫和高電流條件下均能提供非常長的L70壽命。同時，XLamp® XB-H LED與目前絕大部分針對科銳XLamp® XP系列LED設計的光學配套相兼容，使得照明生產商能夠利用現有的照明設計光學配套并加快新產品面市進程。

　　科銳LED副總裁兼總經理Dave Emerson表示：“我們很高興為傾向于采用分立式器件的照明生產商提供科銳突破性的高密度(HD)性能。XLamp® XB-H LED封裝尺寸很小，在溫度25 °C和功率1 W條件下能夠提供最高可達175 lm/W光效，從而為大功率LED設立新的性能標桿。科銳新型高密度(HD)級分立式LED體現了科銳為客戶照明應用提供最佳LED封裝器件選擇的承諾與努力。”

　　為加快照明產品面市進程，旨在尋求通過能源之星認證的照明生產商可以借助XLamp® XB-H LED作為XLamp® XP-G2 LED新一代后續產品的優勢，也就是說通過能源之星認證可以僅需要3,000小時而不是常規6,000小時的LM-80數據。

　　科銳高密度(HD)級LED產品組合目前包括了XLamp® XB-H/XQ-E LED分立式器件系列和XLamp® CXA2590 / CXA1850 / CXA1520 / CXA1310 LED集成式器件系列，提供更高水平的流明密度、光強密度、光學控制因素(OCF)等，幫助照明生產商在室內和室外等多種不同照明應用領域實現更高性能并開啟新型LED照明設計。

　　科銳XLamp® XB-H LED色溫2,700 K - 8,300 K可選，顯色指數70、80、85、90可選，提供溫度85 °C和電流700 mA條件下分檔,并在溫度85 °C 和功率5 W條件下實現最高可達499 lm光輸出。XLamp® XB-H LED現已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產。如需了解更多詳情，敬請訪問www.cree.com/ocf。科銳中國微信公眾平臺現已開通，敬請搜索微信號Cree_China或掃描以下二維碼進行關注。