半導體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。

　　半導體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展，分工細化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢，其市場份額不斷擴張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設計端競爭壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。

　　行業(yè)供求關系改善，迎來景氣上行周期。

　　半導體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元，其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全球50%以上。半導體行業(yè)具有4-5年周期屬性，具有與宏觀經(jīng)濟同步的特征。隨著全球經(jīng)濟的增速回升，行業(yè)需求向上的趨勢不變。北美半導體設備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導體行業(yè)景氣度，顯示行業(yè)開始企穩(wěn)。

　　經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段，過剩產(chǎn)能消化殆盡，需求成長帶來行業(yè)進入景氣上行周期。

　　中國半導體行業(yè)成長顯著，龍頭公司展現(xiàn)實力。

　　中國半導體(IC+分立器件)正處于成長期。其中集成電路(IC)設計增速最快，其次封裝，再次制造。行業(yè)十年間成長明顯，中資公司增速較快。統(tǒng)計的前十大中，設計全為中資而制造和封裝絕大多數(shù)為外資。但外資的成長性弱于中資。尤其是測試封裝，中資企業(yè)增速均高于行業(yè)：5年復合增速長電科技16.5%、華天科技26.94%、通富微電8.25%、晶方科技34.2%，其增長勢頭強勁。

　　A股投資機會(華天科技、晶方科技、中穎電子)。

　　國內在設計和封裝環(huán)節(jié)具備投資機會：設計環(huán)節(jié)在三個環(huán)節(jié)中增速最快，成長勢頭強勁;封裝環(huán)節(jié)具備低成本、貼近市場、先進技術應用等優(yōu)勢，且競爭格局穩(wěn)定。我們推薦行業(yè)內封裝龍頭公司華天科技和晶方科技，IC設計新秀中穎電子。