近年來，中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，國內LED封裝企業的產能擴充較快。而2015年本土LED封裝企業規模合計有望超過600億。

　　木林森照明事業部總經理林紀良

　　實際上，在封裝行業，多元化的產業鏈需求使封裝企業已經無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，作為封裝企業，只有做好市場定位，才能實現自身產品專業化和低成本。

　　PHILIPS LUMILEDS亞洲區市場總監周學軍

　　未來封裝環節能不能降低成本對于整個企業成本的降低是關鍵性的。而且LED客戶的需求一直非常復雜，這些都是封裝企業的機會。

　　立洋光電總經理屈軍毅

　　2015年，LED照明燈具的市場價格可能會降至2010年的1/3，屆時LED的滲透率將上升至50%，據預測，到2020年，LED照明極有可能占據超過75%的市場占有率。”

　　晶臺股份總經理龔文

　　就封裝行業而言，我國內地市場目前的主要供貨仍集中在中低端產品，高端封裝產品的市場涉足較少。正因如此，就要求我國內地封裝企業積極開發市場需求的中高端封裝技術，抓住商機，有明確的企業定位。

　　晶科電子有限公司總裁肖國偉

　　當前，國內外多家知名LED企業均開始投入到CSP(Chip Scale Package)級封裝的研發及生產過程中，并且市面上已有不少的光源成品出現。同時，在產品應用端，也有一部分的燈具企業開始嘗試CSP光源在路燈等領域的應用。大家對此種先進的封裝形式都較為看好，認為它將是未來的趨勢。

　　格天光電LED事業部總經理鄭先濤

　　覆晶的高密度集成模組非常適合專業領域，比如舞臺、汽車、投影、特種照明如探照燈等特種照明市場。未來實現向下及向外延伸、不斷創新改變模式、強強聯合優勢互補、由制造業服務業轉變，將成為LED封裝企業走向更高、更遠的直通車。