圖解：2015年LED封裝行業發展前景預測分析
2015-02-13
作者：
來源：華強北指數
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摘要： 即使2015年上半年再次出現下游需求回暖，有效提升封裝廠商產能利用率，但是封裝環節由于產業集中程度低下、分布較散、行業門檻較低和競爭激烈等原因導致封裝行業難以截留利潤，毛利率持續下降。
即使2015年上半年再次出現下游需求回暖，有效提升封裝廠商產能利用率，但是封裝環節由于產業集中程度低下、分布較散、行業門檻較低和競爭激烈等原因導致封裝行業難以截留利潤，毛利率持續下降。此外，從以下圖表來看，2014年中國封裝大廠擴產同比增幅達50%，進高于中國芯片廠商擴產同比增幅20%，封裝行業的野蠻擴產加劇行業競爭。
從以下圖表來看，封裝廠的平均毛利率呈現逐漸下降趨勢與芯片廠商的毛利率走勢截然不同，這正映證了我們的看法：封裝行業產業集中度低下且擴產加劇導致廠商議價能力持續走低，裝行業2015年前景不容樂觀。
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