2014年隨著三星電子的西安工廠竣工，SK海力士遭受火災的無錫工廠恢復生產，韓國半導體制造企業在中國的生產比重呈現出持續增加的趨勢。例如，三星電子在西安在西安(NAND Flash生產)、蘇州(半導體后道工序)擁有生產設備;SK海力士繼無錫(生產D燈)工廠以后，最近在重慶(半導體后道工序)通過應用內存最高端技術的生產設備批量生產內存產品;同時，韓國中小SOC企業為促進在中國市場的銷售活動的進展及兩國之間的合作，通過在深圳成立“中韓系統IC合作研究院”，為在中國的網絡相對薄弱的中小企業，構建了與中國需求企業共同研究等符合當地的平臺。

　　在韓國，半導體不僅是IT高端產品的核心部件，更是通過結合汽車、機械等韓國國內傳統產業，正在不斷拉動著韓國經濟全球化發展的引擎。

　　升級改進

　　半導體材料屬于“多面生花”，應用領域廣泛，主要集中在集成電路、太陽能電池、高端功率器件、儲存器、微處理器、芯片、模擬電路、分立器件，電子電力器件、探測器、LED、LD光電領域、電子電力器件、半導體照明、太陽能電池等領域。如今，半導體技術已經從微米進步到納米尺度，微電子已經被納米電子所取代，即半導體行業未來的趨勢是，組件會變得更小，IC的整合度變得更大，功能變得更強，價格也變得更便宜。

　　目前，韓國共有400多家半導體及相關產品制造企業，主要分為元件、設計、設備、材料企業四類。大部分中小企業群由設備及材料企業組成，他們主要負責與制造半導體的元件企業合作開發產品，再將生產設備或材料銷售給元件企業。除上述半導體專用設備、材料生產企業以外，還約有300多家部件制造企業生產相關產品。其中，三星電子的半導體生產額位居世界第二位(美國位居世界第一位)，內存生產額位居世界第一位，是領導全球的綜合半導體企業。在內存, 系統半導體領域，三星擁有世界最頂級的生產設備，并在設計、制造、Foundry等各種半導體生產價值鏈拓展事業。SK海力士是半導體生產額位居世界第五位，內存生產額位居世界第三位的半導體制造企業。

　　韓國半導體產業生產額從2003年的139億美元(世界市場占有率為7.4%，位居世界第四位)增至2013年的515億美元，增加到了原來的兩倍以上，世界市場占有率以16.2%首次超過日本，躍居成為世界第二位。尤其是內存半導體產業自從2002年高居世界首位(占有率達到32.9%)以來，通過獨特的市場及技術優勢，正在持續擴大其影響力范圍。2013年世界市場占有率達到了52.4%，以壓倒性優勢的競爭力，正在引領全球的內存市場。

　　事實上，隨著內存制造技術接近加工微細化達到極限，韓國半導體的特點技術和競爭優勢正在從不斷優化變革中汲取營養。韓國通過產學研合作，提出了企業對新一代原創技術的需求，正在推進大學研究的“未來半導體元件開發項目”。另外，為了確保系統半導體研發成本及提供SW-SoC綜合解決方案，確保CPU核心技術至關重要。韓國在促進開發作為CPU核心要素技術之一的低功耗流程設計技術，今后計劃通過結合半導體及SW領域的CPU核心國產化發展路線，持續推進后續技術開發及商用化。而在加工技術方面，隨著半導體產業的全球競爭日益加劇，半導體元件企業需要通過加工微細化及晶圓的大口徑化、新物質、新結構材料開發等加強競爭力，以便于降低生產成本。

　　突破創新

　　前不久，谷歌推出的“谷歌眼鏡”半導體技術實現了新突破，而這些突發奇想，就是由新材料的不斷突破造就的。

　　可穿戴設備產業鏈，即是“柔性電路板—傳感器技術—穿戴式電子產品”的發展鏈條。當前，國內最大的柔性電路板(FPC)生產商之一是丹邦科技，根據該公司2012年公布的年報，該公司專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈。

　　韓國半導體產業就是通過加強自主創新實現由技術追趕到跨越的典型例子。半導體產業從代工(1965年)起步，以引進和購買相關技術為主實現技術積累后，在80年代中期和90年代初期轉向自主開發，以國家電子所為中心，三星、現代、LG等大企業參加組成半導體研發組織，終于在1992年末與美日同期開發64M D-RAM。在從1M到64M的D-RAM核心基礎技術開發過程中韓國政府承擔了大部分研發投資，1M到16M的D-RAM開發共投資879億韓元，政府投入500億韓元;16M和64M D-RAM研發投資900億韓元，政府投入750億韓元。當1994年自主開發出256M存儲器后韓國半導體進入以自主技術創新為主的技術跨越，成為世界半導體存儲技術的領先者。為持續保持并強化競爭優勢，韓國政府通過了《新一代半導體基礎技術開發項目》，并于1996年成功開發1G D-RAM，2001年4月又最早開發出4G D-RAM，成為在內存方面世界上技術最強的國家。正是這種自主創新的不懈努力，韓國才實現了技術追趕到跨越。

　　現在的內存半導體則逐漸擺脫了依靠大型投資及通過領先微細加工技術促進生產和發展的模式，正在轉向以體現結合手機、云技術及汽車等各種需求的SOLUTION內存半導體模式變化，以未來元件及產品設計為中心的增長模式。而就系統半導體而言，需要投資大量資金與人力的產品、需要卓越知識的產品、核心IP產品等相關企業相比競爭，更注重通過分工與合作，構建相輔相成的合作體系。尤其是，逐漸擺脫模仿階段，正在努力思考獨特產品及技術，以挖掘新的技術及產品。

　　企業是技術引進和自主創新的主體，引進技術和創新活動主要由企業來決定，并承擔其經濟風險。但政府通過法規、信貸、稅收等經濟和法律手段進行嚴格的規劃指導、監督和控制。這種機制既保證了技術發展的計劃性，也保證了企業技術創新活動的主動性和高效性。這是韓國科技發展中最成功的一點，也是半導體企業在持續的技術引進過程中培育企業自主創新能力的有力保證。