所謂“無封裝芯片”是芯片級封裝器件(CSP)的俗稱，因?yàn)闆]有支架沒有金線等特性，表現(xiàn)出了有封裝芯片無法比擬的穩(wěn)定性和靈活性，并且熱阻更低，體積更小等優(yōu)勢，逐漸被業(yè)界所看好。無封裝芯片，作為芯片企業(yè)向下游延生的產(chǎn)物，對現(xiàn)有LED產(chǎn)業(yè)鏈形成巨大挑戰(zhàn)。無封裝芯片的誕生，會(huì)給燈具企業(yè)帶來全新的模式和體驗(yàn):

　　1、芯片企業(yè)和燈具企業(yè)直接對接，直接縮短了產(chǎn)業(yè)鏈;

　　2、生產(chǎn)條件和技術(shù)要求降低，減少生產(chǎn)與廠房的投資成本;

　　3、 燈具的設(shè)計(jì)也不再受限于光源，光源的隨意性可讓燈具設(shè)計(jì)師無限發(fā)揮;

　　4、可隨意組合 成不同功率規(guī)格光源，靈活應(yīng)用;

　　5、混合搭配組成不同色溫的光源，進(jìn)一步減少庫存;

　　6、 光源可根據(jù)需要自行排產(chǎn)，讓交貨及時(shí)有保障。

　　但是一直以來，昂貴的無封裝芯片應(yīng)用設(shè)備，阻礙了無封裝芯片的發(fā)展。立體光電在無封裝芯片的應(yīng)用上，開發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無封裝芯片專用貼片設(shè)備，并且設(shè)備成本不足進(jìn)口設(shè)備的十分之一。經(jīng)過大批量的生產(chǎn)使用，形成了一整套無封裝芯片應(yīng)用解決方案，包括無封裝芯片專用貼片設(shè)備，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、焊料和基板、技術(shù)培訓(xùn)、無憂售后服務(wù)等。

　　燈具企業(yè)可以根據(jù)無封裝芯片應(yīng)用解 決方案建立無封裝芯片貼片生產(chǎn)線，使燈具企業(yè)與芯片企業(yè)直接對接，真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合。無封裝芯片大范圍應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢會(huì)越來越大，社會(huì)效益將會(huì)明顯體現(xiàn)。